智通财经APP获悉,Tower半导体(TSEM.US)与先科电子(SMTC.US)宣布,通过一项多年协议扩大双方长达20年的合作伙伴关系,为AI数据中心连接产品锁定专用硅锗制造产能。
根据协议,先科电子将投资Tower半导体位于美国、以色列和日本晶圆厂的专用产能,以支持其光学和铜互连组件需求。双方还将合作开发下一代数据中心连接技术,包括800G、1.6T和3.2T。
两家公司在声明中表示,随着AI集群从机架、机架行扩展到园区级规模,数据传输能耗正成为制约AI扩展的关键因素。速率从800G向1.6T、3.2T升级,对带宽、传输距离和每比特功耗提出更高要求,也提升了高速模拟前端的重要性。Semtech首席执行官Hong Hou表示,连接性已成为AI系统扩展能力的关键因素,客户正在大规模提升互连带宽,因此需要长期产能规划。
周二美股盘前,截至发稿,Tower半导体涨2%,先科电子跌超3%。