高通联手江波龙(09976)的背后：AI最先撞上的墙，不是算力，是存储

智通财经APP获悉，近期召开的 2026 骁龙峰会期间，高通宣布携手阶跃、无量火与江波龙(09976)开展四方合作，基于第六代骁龙8超级至尊版移动平台，将阶跃StepEdge-Omni 30B-MoE(混合专家)模型面向端侧进行深度适配与推理优化，进一步加速智能体 AI 体验走进更多终端和广大消费者。

在这份合作名单里，出现了一家存储器厂商，本身就说明了一件事：大模型要真正沉到手机、PC和机器人身上，最先要回答的不是芯片算得够不够快，而是内存装不装得下、喂不喂得动。

从骁龙峰会到下半年终端厂商的集体调价，指向的是同一件事：当大模型从云端沉到终端，最先撞上的那堵墙，不是算力，是存储。

从“容量不够”到“带宽不够”：AI把存储墙推到每个人的口袋

今年下半年，存储涨价的压力开始以最直白的方式传导到消费者面前。9月初，小米、华为、荣耀先后上调多款在售机型价格，覆盖旗舰、中端乃至部分入门产品，整体涨幅在200元至1000元之间。终端厂商集体调价的背后，是上游存储资源的系统性稀缺。

这轮稀缺的成因，并不在于消费电子需求有多旺盛，真正的变量是AI。集邦咨询数据显示，2026年HBM和RDIMM预计将占DRAM供给位元的51%，原厂正把有限的先进产能持续向HBM、服务器内存等高附加值产品倾斜，通用DRAM与NAND的供给弹性被结构性压缩。8月全球DRAM与NAND平均价格再创历史新高，该机构已把三季度PC DRAM合约价环比涨幅预期上调至18%-23%.

价格之外，还有一道加钱也未必迈得过去的坎——物理容量。跑一个7B参数的大模型，光把权重加载进内存就要占掉14GB以上，而主流手机能分给单个应用的只有1-2GB。华邦电子在近期产业会议上亦指出，端侧AI对存储提出了以容量、带宽和功耗为核心的“三角约束”，三者相互牵制，传统存储方案在边缘推理场景下已明显吃力。换言之，终端厂商面对的已经不是“要不要多花钱”的选择题，而是“多花钱也未必装得下”的物理上限。

换言之，AI算力扩张留下的最大缺口，已经从“算得快不快”转向“数据送不送得过去”。而这正是江波龙的主场。

不堆内存，改架构：让4GB跑出8GB的体验

面对内存墙，行业主流思路是加容量、提带宽，代价则是BOM成本与功耗的同步抬升。江波龙给出的解法不同——不是给终端多装内存，而是让既有的内存“够用”。

公司推出的SPU(存储处理单元)芯片，集成存储控制引擎与智能处理引擎，搭配自主研发的iSA存储智能体架构，构建起“芯片硬件+智能调度”的端侧AI存储软硬件协同技术闭环。经与AMD联合调优后，在AI移动工作站及AI PC平台上，端侧AI模型承载规模提升约3.2倍，内存利用效率提升约200%，终端DRAM占用降低约40%。落到体验层面，4GB DDR搭载该智能软硬件架构后，终端响应时间接近6GB/8GB DDR的正常配置水平。

在内存一年翻倍、手机集体涨价的当下，这组数字的产业含义极为直接：少装2-4GB内存仍能跑出同等体验，意味着终端厂商可以用更低的BOM成本对冲上游涨价。技术优势由此直接转化为议价权。

目前，江波龙面向多元终端的产品矩阵亦已成型。AIDIMM最高支持128GB容量、256bit位宽、307.2GB/s带宽，支持0.9V—1.05V动态调压，搭载FDVFS智能能效优化机制，可针对端侧AI推理、大模型运行等不同负载场景智能调节电压与运行状态；AILPBGA采用单颗原生256bit位宽设计，带宽可达307GB/s，容量覆盖24GB-64GB，全面适配LPDDR标准接口，无需重构SoC和系统架构；面向AI/AR智能眼镜、智能手表的ePOP5x，封装厚度最薄仅0.52mm，DRAM传输速率高达8533Mb/s。底层支撑则是自研5nm先进制程UFS 4.1主控芯片的规模化量产——公司自主设计的主控芯片累计出货已超2.8亿颗，已推出采用同等先进制程、NAND I/O可达4800MT/s、支持128TB SSD单盘最大容量的SPU芯片。

在此产品矩阵基础上，江波龙进一步拓展iSA架构的平台生态。近期，公司将行业独有的iSA存储智能体率先适配第六代骁龙8超级至尊版移动平台，由自研iSA存储智能体与慧忆微主控UFS 4.1存储芯片软硬件协同赋能，实现模型权重从端侧闪存高效加载，通过存算协同大幅降低大模型运行内存占用，显著提升模型加载与运行效率。未来，江波龙将与高通持续深化生态协作，共同打造高性能端侧AI解决方案，为终端用户带来更稳定、可靠的本地AI体验。

高端化接棒：59%毛利率背后的结构之变

架构能力的价值，最终要落到收入结构上验证。2026年上半年，公司实现营业收入240.88亿元，同比增长136.26%；归母净利润105.77亿元，同比增长71528.66%；存储产品毛利率达59.08%，同比提升45.80个百分点，综合毛利率58.90%，净利率44.49%。

更值得关注的是高毛利业务的接棒速度。企业级存储上半年收入21.40亿元，同比增长208.80%，公司已成为国内少数具备“eSSD+RDIMM”产品设计、组合及规模供应能力的企业，产品导入部分头部互联网企业与服务器厂商供应链，并完成与鲲鹏、海光、飞腾等多个国产CPU平台的兼容性适配，DDR5 RDIMM通过AMD Threadripper PRO 9000WX系列工作站认证，同时点亮SOCAMM，结合MRDIMM、CXL 2.0内存拓展模块构建完整企业级产品矩阵。车规级UFS 4.1搭载自研5nm主控，顺序读取速度高达4200MB/s，已进入头部汽车厂商导入验证阶段，并开始直接向北美智能汽车及自动驾驶科技巨头供应，公司已与超20家主机厂和50余家Tier1供应商建立合作。mSSD依托苏州封测基地的SiP系统级封装技术实现规模化量产，月产能突破百万级，可灵活适配PC笔电、游戏掌机、无人机、VR设备等场景。

全球化布局同步兑现：Zilia实现对外销售收入39.50亿元，同比增长184.58%；Lexar(雷克沙)全球销售收入39.66亿元，同比增长84.90%；境外收入170.17亿元，同比增长142.27%。随着2026年3月完成对Zilia剩余19%股权的收购，公司已构建起覆盖中山、苏州及巴西玛瑙斯与阿蒂巴亚的全球化制造网络，FORESEE、Zilia、Lexar(雷克沙)三大品牌协同成型。

值得一提的是，本次港股募资，也将主要用于增强芯片设计及高级存储产品开发的独立研发及创新能力，具体投向聚焦AI高端存储器研发、主控芯片及高端封测三大方向。

当内存成为AI时代最稀缺的资源，行业竞争的核心也随之迁移：谁能用更少的内存跑出更强的智能，谁就掌握了定义下一代终端的能力。如今，江波龙依托"A+H"双平台，瞄准的正是在这一趋势下的长期卡位——围绕存储与算力的协同效率，逐步构建起适配端侧AI需求的底层能力。这一步走得稳，才有机会在下一代终端的演进中，从供应链的一环成长为关键的技术参与者。