三星HBM4放量提速！伯恩斯坦料Q3 HBM营收环比大增72% 存储景气度持续升温

智通财经APP获悉，伯恩斯坦最新发布的韩国存储芯片出口追踪报告显示，8月韩国高带宽内存(HBM)相关出口继续保持强劲增长，其中三星电子HBM4放量势头尤为突出。基于7月和8月出口数据进行回归分析，伯恩斯坦预计，三星第三季度HBM营收可能环比大增72%至约114亿美元，较该行此前预测高出约23%。   

整体来看，8月韩国出口至中国台湾和马来西亚的多芯片存储产品金额环比增长19%，较5月增长17%，同比则大增77%。由于相关出口数据与三星及SK海力士的历史HBM营收具有较高相关性，伯恩斯坦认为，最新数据反映出第三季度HBM整体需求依然强劲。

三星Q3 HBM营收或达114亿美元 HBM4成为增长引擎

从三星来看，8月来自韩国忠清南道的相关出口额环比反弹30%至28亿美元，较5月大幅增长61%。忠清南道是三星后端生产设施所在地，也是其HBM封装的主要地区之一。7月和8月合计出口额较上一季度同期增长83%，显示三星第三季度HBM业务保持强劲增长势头。  

根据历史出口数据与HBM营收之间的回归关系，伯恩斯坦预计，三星第三季度HBM营收可能达到约114亿美元，环比增长72%，较该行此前预计的93亿美元高出约23%。

值得注意的是，三星HBM出口通常具有较明显的季末集中出货特征。自2025年第一季度以来，每个季度首月出口额平均占全季不足20%。目前第三季度似乎仍在延续这一规律，这意味着9月出货仍存在进一步增长空间。  

HBM4则成为推动三星增长的重要因素。伯恩斯坦通过追踪出口产品的“单位重量价值”观察HBM平均售价及产品组合变化。8月，作为三星出口代理指标的忠清南道多芯片存储产品单位重量价值再次环比上升8%，达到4月份水平的2.2倍。

伯恩斯坦认为，这一明显上升很可能主要来自HBM4出货占比提高，因为HBM4的单位重量价值预计显著高于HBM3和HBM3E。三星此前预计，第三季度HBM4销售额将环比增长超过3倍，并在2026年下半年占公司HBM总销售额的60%以上。伯恩斯坦认为，目前的出口数据与这一指引基本吻合。  

SK海力士HBM4尚待放量 后续出货节奏成焦点

相比三星，SK海力士目前的相关出口数据表现相对温和。8月，作为SK海力士HBM出口代理指标的忠清北道和京畿道相关出口额环比增长7%，但较5月下降21%；7月和8月合计出口额较上一季度同期同样下降21%。  

按照历史数据进行回归分析，伯恩斯坦预计SK海力士第三季度HBM营收约为59亿美元，环比下降约14%。

不过，该行特别强调，出口数据无法完整反映SK海力士的HBM收入，因此上述模型预测存在较大的不确定性。目前出口数据相对温和，可能主要与SK海力士HBM4出货时间较晚有关。一旦HBM4进入大规模放量阶段，其月度出货节奏可能明显改变，历史模型的预测能力也会随之下降。  

如果按照SK海力士历史上出货更集中于季末的季度模式进行推算，其第三季度HBM营收可能达到约75亿美元，并实现环比增长。与此同时，SK海力士相关产品的单位重量价值8月基本持平，目前尚未显示HBM4大规模出货带来的明显变化。伯恩斯坦预计，随着HBM4正式放量，未来数月这一指标有望出现更加明显的上升。   

三星HBM份额有望阶段性领先 SK海力士HBM4成后续关键

综合8月出口数据，伯恩斯坦认为，三星第三季度HBM营收增速可能超过SK海力士，市场份额也有望阶段性取得领先，这与该行此前关于三星HBM竞争地位持续改善的判断一致。

三星较早推动HBM4出货，是双方近期增长节奏出现差异的重要原因之一。不过，SK海力士HBM4预计仍将在今年晚些时候逐步放量，届时其市场份额有望获得支撑。

与此同时，伯恩斯坦预计，2027年HBM合约价格上涨有望同时利好SK海力士以及更广泛的存储芯片行业。报告中的回归模型也显示出这种差异。三星7月和8月的出口数据所对应的第三季度HBM营收预测已经明显超过伯恩斯坦此前预期，而SK海力士目前的数据则显示，其HBM4大规模放量的影响尚未充分体现。   

HBM价格上涨空间受关注 2027年合约谈判成关键

除了出货量之外，价格也是决定HBM厂商未来业绩的重要因素。伯恩斯坦指出，自2025年第三季度以来，传统存储产品价格已经出现显著上涨，但反映HBM价格走势的单位重量出口价值涨幅相对温和。

三星相关指标近期大幅提高，更多可能反映HBM4占比提升带来的产品组合升级，而不完全意味着同一代HBM产品价格出现同等幅度上涨。

目前，存储供应商与客户正在就2027年HBM合同和价格展开谈判。伯恩斯坦认为，更高HBM价格所带来的业绩利好可能在未来逐步显现。   与此同时，传统存储价格的强劲表现预计将在第三季度延续，并进一步改善主要存储厂商的收入和盈利能力。

对马来西亚HBM出口升至16亿美元 先进封装需求受关注

韩国HBM出口目的地的变化同样值得关注。8月，韩国对马来西亚的相关出口额进一步环比增长22%至约16亿美元，占全部HBM相关出口约33%。过去六个月，对马来西亚月均出口额约为9亿美元，而对中国台湾约为37亿美元。  

伯恩斯坦认为，这部分需求可能与英特尔的EMIB先进封装业务有关。马来西亚拥有英特尔高端封装设施，一些配备HBM的高端服务器CPU可以通过EMIB技术进行封装。

不过，该行指出，目前这一需求增长背后的具体驱动因素仍有待进一步观察。  从供应商结构来看，约40%的三星相关出口流向马来西亚，而SK海力士代理地区流向马来西亚的比例约为24%。伯恩斯坦认为，今年以来马来西亚需求快速增长对三星HBM业务贡献较为明显，也在一定程度上反映出三星HBM产品正在获得更广泛的客户需求。   

伯恩斯坦继续看好存储周期

整体来看，伯恩斯坦认为，8月出口数据继续显示三星HBM业务拥有较强增长动能，而SK海力士HBM4的大规模出货尚待进一步体现。该行同时提醒，利用地区出口数据预测单家公司HBM营收存在一定局限，因此不能简单将短期出口变化等同于企业最终财务表现。不过，鉴于相关数据与历史HBM收入具有较好的相关性，其仍可作为观察行业趋势的重要领先指标。   

伯恩斯坦认为，传统存储价格上涨、资本回报政策更加明确以及长期供货协议(LTA)等因素有望继续为存储芯片行业提供支撑。尽管行业本身仍具有周期性，该行整体继续看好DRAM市场，以及三星、SK海力士(SKHY.US)和美光科技(MU.US)的中长期前景。    

就当前HBM竞争格局而言，HBM4正在成为下一阶段最关键的变量。三星凭借较早放量，目前显示出更强的增长势头；而随着SK海力士HBM4在今年晚些时候逐步提升出货，两家公司围绕下一代高带宽内存的竞争仍将持续。

与此同时，2027年HBM合约价格谈判以及AI服务器需求能否继续保持强劲，将成为决定下一阶段HBM市场收入增长和存储行业景气度的重要因素。