AI大趋势尚处极早期！台积电(TSM.US)高盛大会释放最新研判：智能体将把算力需求扩至CPU，N3、CoWoS产能仍然非常吃紧

智通财经APP获悉，近日，台积电(TSM.US)首席财务官黄仁昭(Wendell Huang)亮相高盛Communacopia + Technology通讯科技大会分享了对人工智能(AI)行业前景以及公司内部运营的信息。

高盛认为，此次会议核心信息有三点：台积电认为，AI仍处于多年大趋势的极早期，AI智能体将把需求从加速器扩至CPU;亚利桑那工厂项目推进顺利，一期良率已与其在中国台湾省的厂区相当并实现盈利;尽管N2制程量产爬坡与海外扩张短期内会稀释毛利率，但管理层仍有信心实现56%以上的长期毛利率目标。

会议举行后，高盛继续维持台积电“买入”评级，台股12个月目标价为新台币3100元，ADR目标价为620美元。

AI尚处多年大趋势早期阶段，AI智能体把算力需求推向CPU

台积电管理层继续将AI视为多年期大趋势，且强调目前仍处于非常早期阶段。管理层指出，AI正从生成式AI转向AI智能体，这会让计算需求从GPU、定制AI加速器进一步扩展到CPU。

台积电不仅直接对接下游客户，也与客户的下游客户开展沟通，基于这些交流，该公司对AI产业周期的持续性抱有信心。管理层还透露，近期与美国云服务提供商(CSP)的实地交流进一步强化这种信心：云服务商在电力配套、整体基础设施部署方面准备充分。

另外，台积电管理层认为，开源模型叠加计算效率持续提升将降低Token(词元)成本，推动AI应用规模扩大、普及度提升，进而支撑先进芯片的增量需求。台积电目前已将此纳入产能规划，并继续积极扩产。

尽管管理层承认半导体行业依旧具备周期性，但相较于预测每一轮短期波动，识别底层长期大趋势更加关键。

亚利桑那不是试水：一期已盈利，五年三成N2+产能海外

台积电重申海外建厂的两大出发点：客户对供应链地域多元化的诉求，以及获得适度的政府配套支持。

据透露，亚利桑那一期工厂采用N4技术，现已投入运营，良率与台湾省厂区相当，质量和可靠性达标，并且已实现盈利。管理层视其为重要里程碑，证明台积电可以在美国生产与台湾省同等质量的晶圆。

台积电表示，二期工厂将采用N3技术，设备搬入预计很快开始;三期建设也已启动;四期及首座美国先进封装设施正在同步推进。

除现有规划外，台积电还新购置了可容纳额外5至6座晶圆厂的土地，以支持其近期宣布的额外1000亿美元美国投资。

按照当前规划，五年内约30%的N2及更先进制程产能将布局台湾省以外，绝大部分落在亚利桑那。不过，最先进技术仍会先在台湾省爬坡，海外产线一般要等工艺成熟稳定之后才跟进落地。

管理层表示，客户最初只要求小规模的地域分散供货需求，但随着亚利桑那项目验证成功，客户相关诉求持续提升。台积电认为地域供应链多元化具备额外价值，打算将该价值在产品定价中反映，客户也越来越愿意支付溢价。

N3仍供不应求，定价看价值，毛利率目标56%以上

台积电透露，N3制程需求格外旺盛，与以往节点推出两三年后需求通常开始下降不同，台积电仍在增加N3产能，且预计供应依旧不足。先进封装产能同样紧张，CoWoS仍然吃紧，台积电已开始将部分封装工艺外包给OSAT伙伴。

放眼AI整条供应链，台积电认为电力供给、内存会成为潜在瓶颈;而晶圆代工产能本身扩张难度很高：一座工厂建设要2‑3年，后续量产爬坡还需要1‑2年。

管理层强调，发展先进封装主要目的是确保并带动晶圆需求，而不是把封装做成独立盈利板块。定价方面，台积电不打算因短期稼动率高就涨价，也不因稼动率暂时走弱就降价，定价原则是基于自身提供的价值实现可持续、稳定的报价。

毛利率层面，N2量产爬坡预计稀释2026年毛利率约2至3个百分点，海外扩张预计在当前五年期早期稀释2至3个百分点，随后随更多海外晶圆厂投产扩大至3个百分点。但管理层仍非常确信，认为纪律性产能规划、健康稼动率、成本降低、生产率提升，以及反映台积电价值的定价策略，将支持公司实现“56%及以上”的长期毛利率目标，并向更高区间靠拢。

最后，台积电管理层重申，财报披露的AI营收定义范围较窄，主要统计GPU、定制AI加速器、内存基底裸片;CPU、网络芯片并未纳入统计，因为无法准确判定该芯片最终是否用于AI系统。随着AI智能体带动x86、Arm、RISC‑V架构CPU、网络及其他配套芯片产生增量需求，台积电实际和AI相关的业务规模显著大于报表披露的AI加速器收入。而在可以更精准判别芯片终端用途之前，该公司会维持现有统计口径不变。