基本半导体（09971）上市首份中报：毛利率逆势转正，工业模块暴增2825%

在全球能源转型与算力革命的双重驱动下，碳化硅（SiC）凭借其高击穿电场、高热导率及高电子饱和漂移速度等优异物理特性，已成为新能源汽车、光伏储能及AI数据中心等领域功率器件的理想选择。

2026年上半年，AI算力建设、800V高压平台车型量产及光储装机扩张共同拉动了SiC功率器件需求，但行业竞争同步加剧，价格战持续蔓延，多家同行毛利率仍深陷负区间。在此宏观背景下，国内碳化硅功率器件领域的头部企业——基本半导体（09971）交出了上市以来的首份成绩单。在行业普遍面临毛利挑战的周期中，基本半导体不仅实现了营收的稳健增长，更实现了毛利率由负转正的历史性跨越，确立了其在碳化硅赛道的标杆地位。

营收稳健增长，毛利率迎关键拐点

智通财经APP注意到，报告期内，公司营业收入同比增加15.5%；整体毛利率由-28.8%大幅改善至2.8%，提升31.6个百分点，实现了在碳化硅功率器件领域毛利率转正里程碑。

在行业普遍仍深陷负毛利率泥潭的背景下，这个数字的分量不言而喻。期内亏损同比收窄8.8%；经调整的净亏损同比收窄15.1%。这不仅是数字改善，更标志着公司经营质量出现实质性拐点——在碳化硅行业激烈价格战中验证了盈利改善路径，具备行业标杆意义。

毛利率何以转正？密码就藏在产品结构与客户结构的双重优化之中。

深入剖析收入结构的变化，可以发现基本半导体在主动优化产品组合，以应对不同细分市场的周期波动。报告期内，碳化硅分立器件成为新的增长引擎，期内收入占总收入比重由去年同期的9.6%提升至21.6%。其中，SiC MOSFET收入同比增长超过580%，主要得益于该类产品在可再生能源、工业应用、AI数据中心及消费电子领域的加速采用。

碳化硅功率模块整体收入占总收入的25.4%。虽然车规级模块因售价下调及策略性减少低毛利产品销售，收入有所下降，但主动的资源再配置换来了更高盈利质量的收入结构——工业级模块迎来爆发式增长，期内收入同比激增2825.1%。相较汽车级产品，工业级模块所需芯片和封装材料较少，在同等销售规模下毛利率表现天然更优，其快速放量对整体毛利率改善形成了直接拉动。

与此同时，客户结构也在发生积极变化。公司主动筛选优质客户，客户基础从少数头部客户向更广泛的客户群体扩展，收入来源更加多元稳健。上游供应链端，通过集中议价、第二供应商导入及国产替代等举措，外延晶圆及主要物料采购成本普遍下降，部分生产耗材采购成本降幅最高超过30%，成本管控对毛利改善提供了有力支撑。产品结构向高毛利领域倾斜、客户结构向多元化拓展、供应链成本持续优化的三重协同，共同推动毛利率越过盈亏平衡线，验证了公司“有质量的增长”战略的有效性与前瞻性。

新场景打开增长极，应用版图再扩容

如果说毛利率转正是基本半导体交出的“财务答卷”，那么其在应用场景端的卡位，则勾勒出更长远的增长叙事。

AI数据中心是正在爆发的新场景。AI算力需求推动数据中心供电架构向高压直流升级，碳化硅从“可选”变为“必选”。报告期内，基本半导体产品在国内头部电信运营商AI数据中心中获得采用，为智算集群国产化替代与绿色低碳运营提供支撑。工业级碳化硅功率模块在电镀电源领域累计订单已超3万个，光伏、储能等可再生能源场景的需求持续增加。

机器人赛道则是最新的战略落子。在2026世界机器人大会上，基本半导体与“人形机器人第一股”优必选正式签署战略合作协议。双方将围绕碳化硅功率器件在具身智能人形机器人领域的应用开展深度合作，面向电源管理、运动控制等场景开发低功耗高续航解决方案。更值得关注的是，基本半导体将在自有碳化硅产线部署优必选人形机器人，共建半导体制造应用示范产线。“第三代半导体+具身智能”的融合范式，不仅打开新市场空间，更有望反哺制造端效率提升。

海外市场同步突破。车规级碳化硅功率模块取得欧洲一级供应商海外整车项目新定点；采用工业级碳化硅功率模块的国际头部电气企业固态断路器项目进入测试导入段。碳化硅分立器件也实现光伏逆变器批量出海交付。

上市后落子不停步，战略纵深初成形

智通财经APP注意到，上市后不到两个月，基本半导体的战略落子节奏紧凑而有序。

技术升级方面，上市后不到一个月即宣布与汉磊科技达成战略合作，加快8英寸碳化硅晶圆开发及量产。当前行业正处在从6英寸向8英寸迭代的关键窗口期——8英寸衬底面积较6英寸提升78%，单片可切割芯片数量提升1.8-2倍，单片成本可降低35%。在8英寸赛道上抢先布局的企业，有望在下一轮成本竞争中占据主动。

资本运作层面，业绩发布当日（8月28日），公司同步召开临时股东大会，审议通过了股份回购一般授权、H股股权激励计划、发行H股一般授权等五项特别决议案，均获得全票通过。根据此前公告，公司拟在授权期间回购不超过已发行H股总数10%的股份，回购资金来自内部资源，旨在维护企业价值及股东权益。与此同时，H股股权激励计划限额为已发行股份总数的10%，意在为合资格参与者提供获取公司股本权益的机会，激励核心团队致力于提升公司长期价值。回购向市场传递价值信号，激励为团队绑定长期利益——两者并行，既表达了管理层对公司前景的信心，也为其从盈利质量改善走向“持续增长”储备了组织动能。

小结

碳化硅行业的估值逻辑正在经历深刻重塑——市场已不再为单纯的扩产故事支付溢价，未来的估值分化将比以往更为剧烈。在这一轮系统性切换中，基本半导体完成了精准的"战略校准"：以8英寸技术升级卡位下一代成本竞争，以工业级市场放量构筑利润底座，以车规市场的批量交付打开长期空间。毛利率转正，正是这一战略路径上的首个里程碑。

尤为值得强调的是，这份中期答卷是在公司尚未动用IPO募集资金的条件下交出的——团队在资金相对受限的阶段，已凭借执行力实现毛利率转正这一关键拐点，这本身就是对公司战略定力与运营能力的有力验证。待IPO募集资金到位后，产能扩张、技术迭代与全球市场拓展将获得更充沛的资源支撑。当行业逐渐褪去叙事的浮沫，最终留在估值表上的，将是那些真正具备造血能力与战略纵深的企业。基本半导体所证明的，不仅是一条以盈利质量驱动增长的可行路径——而这条路，才刚刚开始。