兴森科技(002436.SZ)拟定增募资不超39亿元用于高阶mSAP基板智能制造及产业化项目等

作者：智通财经杨冰艳 2026-06-23 20:30:36

兴森科技(002436.SZ)披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，募集资金总额为不超过39亿元(含)，扣除相关发行费用后的募集资金净额拟全部用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目(一期)、珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目(三期)、补充流动资金及偿还银行贷款。

智通财经APP讯，兴森科技(002436.SZ)披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，募集资金总额为不超过39亿元(含)，扣除相关发行费用后的募集资金净额拟全部用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目(一期)、珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目(三期)、补充流动资金及偿还银行贷款。

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兴森科技(002436.SZ)拟定增募资不超39亿元 用于高阶mSAP基板智能制造及产业化项目等

兴森科技(002436.SZ)拟定增募资不超39亿元用于高阶mSAP基板智能制造及产业化项目等