广合科技(001389.SZ)拟投约26亿元建设云擎智造基地 扩大公司高端PCB业务规模

智通财经APP讯，广合科技(001389.SZ)公告，公司拟通过招拍挂方式购买位于广州市黄埔区东江大道以东的土地使用权并投资建设云擎智造基地项目。项目投资金额约26亿元人民币(含购买土地使用权款)，公司将以自有资金、银行贷款或其他融资方式出资，用于项目的开发和运营，本次投资建设项目周期为2025年下半年至2027年。

据悉，经过公司多年的技术积累与发展，公司具备46层高多层板的量产能力并完成7阶HDI制造工艺的验证。随着与客户合作的广度和深度不断增强，基于广州工厂现有的订单负荷及物理空间限制，无法满足所有客户高多层PCB和HDI等高端PCB产品的需求。因此，本项目的实施将进一步扩大公司高端PCB业务规模，满足服务器应用领域客户的需求，提升核心产品的竞争力。