信利国际(00732):信利半导体获授10.35亿港元贷款融资

信利国际(00732)发布公告,于2025年3月25日,公司及公司的附属公司信利光...

智通财经APP讯,信利国际(00732)发布公告,于2025年3月25日,公司及公司的附属公司信利光电有限公司(作为担保人)及信利半导体有限公司(作为借款人)与(其中包括)(i)东亚银行有限公司、华侨银行(香港)有限公司及恒生银行有限公司(作为委任牵头安排人及账簿管理人);(ii)东莞银行股份有限公司香港分行(作为牵头安排人);(iii)Crédit Industriel et Commercial香港分行(作为安排人);(iv)华美银行香港分行(作为高级经办人);(v)东亚银行有限公司、华侨银行(香港)有限公司及恒生银行有限公司(作为与可持续发展相关的贷款结构协调人);(vi)当中所列金融机构(作为原始贷款人);(vii)东亚银行有限公司(作为代理人),就金额为10.35亿港元与可持续发展相关的定期贷款融资订立一份融资协议。

智通声明:本内容为作者独立观点,不代表智通财经立场。未经允许不得转载,文中内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。更多最新最全港美股资讯,请点击下载智通财经App
分享
微信
分享
QQ
分享
微博
收藏