华虹半导体(01347)无锡正新建月产能4万片12英寸集成电路生产线

华虹半导体(无锡)正在新建一条月产能4万片的12英寸集成电路生产线,公司的工艺技术能力将提升至65/55纳米技术节点,现有eNVM技术优势也势必向纵深化延伸,从而为智能卡、微控制器(MCU)、安全芯片等产品提供极佳的制造解决方案。

智通财经APP获悉,华虹半导体(01347)今日(8日)公布,公司2017年金融IC卡芯片出货量同比增长逾2倍,再创新高。其中,纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片全年出货约4.3亿颗。

目前,华虹半导体在成熟0.13微米和0.11微米嵌入式非易失性存储器(eNVM)工艺技术的基础上,秉承技术优势,持续升级创新,成功实现了具有更先进特徵尺寸的90纳米eNVM工艺的量产。该工艺具备稳定性优、可靠性高、功耗低等优点,且相对上一代工艺,进一步缩小芯片尺寸,从而为客户提供技术领先及更具竞争优势的解决方案。

华虹半导体(无锡)正在新建一条月产能4万片的12英寸集成电路生产线,公司的工艺技术能力将提升至65/55纳米技术节点,现有eNVM技术优势也势必向纵深化延伸,从而为智能卡、微控制器(MCU)、安全芯片等产品提供极佳的制造解决方案。

智通声明:本内容为作者独立观点,不代表智通财经立场。未经允许不得转载,文中内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。更多最新最全港美股资讯,请点击下载智通财经App
分享
微信
分享
QQ
分享
微博
收藏