中信证券：从GB200架构和OFC 看24年光模块行业三个趋势

智通财经APP获悉，中信证券发布研报称，英伟达近期在GTC2024上发布最新产品GB200，其网络架构对光模块的数量需求与此前发布的DGX H100相近，而服务器与交换机端口速率翻倍，有望推动AI光模块从800G代系向1.6T代系的需求升级。同时，在近期举办的OFC 2024上，单波200G、LPO、CPO等方案展现了快速的发展态势，引起了行业内高度关注。相关新方案有望满足AI产业对于光互联高速率、低成本、低功耗的要求，有望成为光模块行业未来的重要发展方向。建议关注在单波200G 800G/1.6T、LPO、CPO等方向上布局领先的厂商。

中信证券观点如下：

GB200：将推动AI光模块需求向1.6T升级

英伟达在GTC 2024上发布了新一代产品BlackWell GPU，计算/推理性能大幅提升。在英伟达发布的机柜级解决方案GB200 NVL 72中，机柜内部通信主要采用NVLink网络架构，同时完全采用铜互连，而机柜间通信则采用IB网络架构且采用光互连(也可能有部分铜互连)。

根据第三方机构Semianalysis的测算，在GB200 NVL 72网络架构中采用的GPU：1.6T光模块的数量比约为1:2 (双层IB网络)~1:3(三层IB网络)，此结论与此前英伟达DGX H100网络架构类似。但是相比DGX H100，GB200架构中服务器与交换机端口速率均有翻倍提升，所以中信证券认为，如果GB200系列产品大规模推广使用，将显著推动AI光模块从800G代系向1.6T代系的需求升级。

OFC 2024趋势之一：单波200G方案推出，有望驱动高速产品加速落地

相比于OFC2023 800G/1.6T产品主要基于单波100G方案，此次大会的一大亮点在于单波200G产品的成熟。光芯片方面，博通在会上同时展示了200G EML、VCSEL以及CW光芯片，其中此次也是200G VCSEL首次demo，证明了1.6T多模光模块的可行性。基于200G光芯片以及相关贴片/耦合设备的成熟，苏州旭创、天孚通信、新易盛等厂商也发布了其单波200G的1.6T EML/硅光/多模方案。中信证券认为，单波200G新方案由于通道数更少，在成本与良率上具备较强的潜在优势，有望推动1.6T等高速产品的加速落地。

OFC 2024趋势之二：LPO方案日渐成熟

LPO方案由于其低成本与低功耗的优势，在AI算力集群中具备较强的应用潜力从而广受关注。近期英伟达、AMD、苏州旭创、新易盛等12家厂商联合成立了LPO MSA(线性可插拔光学多源协议)，解决了此前LPO方案没有标准协议的痛点。

同时在OFC 2024大会上，LPO方案一方面已经与其他方案进行融合：例如旭创展示的LPO+硅光800G/1.6T方案、德科立展示的LPO+薄膜铌酸锂方案等。另一方面，多家厂商提出了其衍生方案TRO/LRO(性能和弊端都介于传统方案和LPO方案)，有望拓展此类方案的应用范围。此外，字节跳动也推出了全端口支持LPO的51.2T 800G自研交换机。目前LPO方案正在逐渐成熟，未来有望应用在多种AI光互连场景中。

OFC 2024趋势之三：CPO方案与光学I/O快速进展

中信证券指出，今年OFC 2024上，CPO依然是会上重要的议题，其在未来超大规模网络低功耗部署、大规模人工智能和计算集群中具备巨大的应用潜力。会上，博通展示了业界首款51.2Tbps CPO以太网交换机Bailly，并宣布该产品已经实现商业交付。Ranovus、Marvell等厂商也发布了新型CPO交换机以及可应用于CPO场景的高集成度硅光引擎。

此外，以CPO为代表的片上光互连技术正在向更广泛的光学I/O进行拓展。关于这一主题，Ayar Labs和Intel分别发表了主题演讲并发布了相关光学I/O产品。长期来看，光互联有望向芯片级互联下沉，从而实现未来服务器内部GPU to GPU互联，拓展光互连的全新应用场景。

风险因素：

AI产业发展不及预期；1.6T等新产品需求不及预期；LPO/CPO等新方案/新技术研发进度不及预期；市场竞争加剧；技术路径风险；地缘政治风险。