广合科技(001389.SZ)拟首次公开发行4230万股 主营印制电路板业务

智通财经APP讯，广合科技(001389.SZ)披露招股意向书，公司拟首次公开发行4230万股，初步询价日期为2024年3月18日，申购日期为2024年3月22日。

公告显示，公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，自成立以来主营业务没有发生变化。公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求，市场布局覆盖“云、管、端”三大板块，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用PCB产品的收入占比约七成，是公司产品最主要的下游应用领域，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。自2020年度至2022年度，归属于母公司所有者的净利润为1.56亿元、1.01亿元、2.8亿元。

据悉，本次发行募集资金将投资于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款。合计拟投入募集资金9.18亿元。