和美精艺上交所科创板IPO已问询 从事IC封装基板的产研销

作者: 智通财经 汪婕 2024-01-25 19:54:58
1月25日,深圳和美精艺半导体科技股份有限公司(简称“和美精艺”)申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”。开源证券为其保荐机构,拟募资8亿元。

智通财经APP获悉,1月25日,深圳和美精艺半导体科技股份有限公司(简称“和美精艺”)申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”。开源证券为其保荐机构,拟募资8亿元。

据招股书,和美精艺自2007年成立至今,一直专注于IC封装基板领域,从事IC封装基板的研发、生产及销售,系内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业。公司在自主可控IC封装基板研发与产业化领域已有超过十五年的持续积累与沉淀,具备较强的IC封装基板研发与制造能力。

IC封装基板是芯片封装环节的核心材料,具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点,与晶片、引线等经过封装测试后共同组成芯片。IC封装基板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用,同时为芯片与PCB之间提供电子连接,起着“承上启下”的作用,甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。

和美精艺主要产品为存储芯片封装基板,产品类型有:移动存储芯片封装基板、固态存储芯片封装基板、嵌入式存储芯片封装基板以及易失性存储芯片封装基板。此外,公司也生产少部分非存储芯片封装基板,产品类型有:逻辑芯片封装基板、通信芯片封装基板和传感器芯片封装基板等。

根据中国台湾电路板协会和Prismark统计,2022年全球IC封装基板产值为178.40亿美元,其中,中国大陆市场IC封装基板行业(含外资厂商在大陆工厂)整体产值规模为34.98亿美元,外资厂商产值约29.27亿美元(83.68%),内资厂商产值约5.71亿美元(16.32%)。

我国封装基板产业起步较晚,关键原料与设备受限,技术水平、工艺能力以及产业链布局等方面较外资厂尚有差距。2022年中国内资IC封装基板企业产值约5.71亿美元(折合人民币约39.77亿元1),占全球IC封装基板总产值约3.2%。其中,中国内资企业主要生产BT封装基板,占全球BT封装基板产值约7%,高端逻辑芯片使用的ABF封装基板尚未形成大规模产业化能力。我国内资企业中,2022年深南电路IC封装基板业务产值25.20亿元,兴森科技IC封装基板业务产值6.90亿元以及公司3.10亿元。根据以上数据推算,中国大陆IC封装基板行业进口替代空间及市场竞争格局如下:

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财务方面,于2020年度、2021年度、2022年度以及2023年上半年,和美精艺实现营业收入分别约为1.89亿元、2.54亿元、3.12亿元以及1.62亿元;同期,净利润分别约为3687.13万元、1924.7万元、2932.36万元以及1520.97万元。

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