市北高新(600604.SH)拟通过基金投资存储领域半导体芯片设计公司英韧科技

智通财经APP讯，市北高新(600604.SH)公告，公司拟以自有资金通过增资形式向交融君泓三期(大同)股权投资合伙企业(有限合伙)投资人民币2030.00万元，本次投资完成后，公司作为该合伙企业的有限合伙人，占合伙企业11.71%份额。基金的总规模为人民币1.733亿元，专项投资于英韧科技股份有限公司(“英韧科技”)最新轮次增资项目。

据悉，英韧科技为一家无晶圆厂模式(Fabless)的半导体芯片设计公司，深耕存储领域，全面服务于消费级、企业级和工业级用户，提供优质可靠的存储主控芯片和SSD固态硬盘解决方案。