半导体行业观察

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半导体设备率先回暖 中芯国际(00981)、华虹半导体(01347)拐点真的来了?

从设备、晶圆代工和封测这三大半导体重资产领域的营收和投资情况来看,今年Q2已经出现了回暖或复苏的迹象。

5G手机芯片市场暗流涌动,华为三星MTK领跑,高通(QCOM.US)四面楚歌?

在手机芯片领域,华为一路领跑,联发科多番尝试欲重回历史舞台,紫光展锐5G积极布局,OV不甘人后纷纷开始造芯,而苹果近几年创新度大跌,这些变化最后可能导致高通(QCOM.US)躺枪,

半导体产业加速向国内转移,材料进口替代空间巨大

硅晶圆片的市场销售额占整个半导体材料市场总销售额的32%~40%。

博通(AVGO.US):芯片需求已触底 尚未出现复苏迹象

研究公司顾能(Gartner)预测,当前局势下多种因素使芯片制造商持续承压,将导致2019年全球半导体营收下滑9.6%至4290亿美元。

全球占近七成市场!阿斯麦 (ASML.US)如何用35年走上光刻机霸主之路?

全球光刻机设备市场占有率高度集中,据芯思想研究院的统计,仅 ASML 一家就占据了全球近七成的市场,其技术水平代表了世界顶尖的技术水平。

半导体设备市场暗流涌动

今年第二季度,全球前五大半导体设备制造商的业绩均出现下降。

AMD(AMD.US)的AI策略与Intel(INTC.US)和Nvidia(NVDA.US)有何不同?

AMD在开发AI芯片之前采用了观望态度。他们现在做的,是利用其现有技术来满足AI工作负载。

挑战Intel(INTC.US),AMD(AMD.US)拥有足够的底气吗?

在任何芯片设计中,天使和魔鬼都在细节之中。

打倒英伟达(NVDA.US)?

Nvidia是否真正面临竞争?

上半年Top15半导体厂商最新排名:英特尔(INTC.US)取代三星,重回领头羊位置

自2017年第二季度被三星夺去了领先地位之后,今年上半年,英特尔取代三星,重回领头羊位置。

为何群雄垂涎恩智浦(NXPI.US)?

NXP的VAS解决方案主要用于智能手机、智能穿戴、IoT等领域,而手机是其主要应用场景。

高端空白、人才流失、市场缩小——危机四伏的Lattice(LSCC.US)

和很多其他股票高涨的公司不一样,Lattice正在面临前所未有的挑战和风险。

半导体产业大唱凉凉 这两家厂商却逆势而上

不同与近日天气的火热,半导体产业大唱凉凉。

中芯国际(00981)先进制程的进击之路

在不经意间,中芯国际在先进工艺上已然取得了惊人的成长。

游戏芯片这盘生意

游戏领域所带来的热潮,也将为半导体行业注入一股新的动力。

日本助攻,台积电(TSM.US)7nm遥遥领先三星

预料受原料管制趋严下,三星要借冲刺先制程抢食台积电晶圆代工大饼的难度大增,并加速台积电拉大和三星差距。

美半导体CEO:市场需要复兴,合作推动发展

Micron的Sanjay Mehrotra总结的那样:“软件可能正在吞噬世界,但半导体是第一口。”

Yole:预计2024年先进封装市场规模将达440亿美元 IC封装CAGR将达5%

市场研究和战略咨询公司Yole最新研究指出,先进封装市场将以8%的年复合成长率成长,到2024年达到近440亿美元。

车用半导体需求锐减,日本六大厂订单创三年最大减幅

日经新闻26日报导,被视为全球景气领先指标的电子零件订单呈现减速,因智能手机用需求持续低迷,加上车用需求也出现阴影、陷入减速局面,日本六大场订单创三年最大减幅

英特尔(INTC.US)西安基带部门全部裁员,波及数百人

苹果方面宣布,公司已经同意收购英特尔智能手机基带业务。消息出来之后,英特尔股价在几小时后上升了不止5%。

台积电(TSM.US)加速进入3nm,晶圆代工双王争霸时代开启

台积电的制造技术已经脱离了寻路模式,而且开始与早期客户合作。

EUV光刻机将走向何方?

ASML今年又推出了7套NXE:3400B系统,使得该领域的EUV系统总数达到50套。

英特尔(INTC.US)“崎岖”的移动芯片之路

凭着x86架构在PC处理器领域“纵横捭阖”的英特尔,为何始终铺不平移动之路?

三年暴涨1700%,AMD(AMD.US)面临拐点

AMD还能一路高歌么?

Intel(INTC.US)和IBM(IBM.US)押重注的神经模态计算,会给行业带来什么样的变化?

在未来几年内随着AI+IoT的发展,神经模态计算将会迎来一波新的热潮。