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本周,IC Insights发布了最新市场研究报告,预计2021年晶圆代工市场总销售额将首次突破1000亿美元大关,达到1072亿美元,增长23%。
09-23
一代代企业前赴后继,在命运与机遇的安排下,最终能冲出来的公司寥若晨星。
09-22
近期,无论是CPU,还是手机处理器,还有晶圆代工,各大厂商动作频频,针尖对麦芒,你追我赶的态势愈加紧张。
09-19
笔者认为半导体大萧条会在2023年前后到来,而半导体的大萧条到底有多残酷呢?笔者能否顺利都度过危机呢?不仅是笔者,业界的同仁也请从现在就开始做好心理准备!
09-18
高级封装正在逐渐取代晶体管特征尺寸缩小,而在成为新的芯片进步的驱动力。
09-13
正如很多分析人士所说,EUV光刻机真可以称得上是芯片制造的“皇冠”。
09-12
或许,台积电的隐忧并非是在技术方面,更多是在技术之外,产业外追内堵,地缘政治因素等或将都是台积电需要警惕的隐患。
09-11
Facebook Inc (FB.US) 正在开发一种机器学习芯片,用于处理向用户推荐内容等任务。
09-10
CFRA分析师Angelo Zino发表的一份研究报告指出,半导体制造设备不但价格昂贵、研发难度更高,因此,外国的半导体设备商有望因中国政策受惠。包括应用材料(Applied Materials)、KLA及欧洲的ASML,有望将更多的资源投入到中国大陆市场。
09-02
对第二阵营企业而言,它们迎来了难得的发展机遇。
2021-08-31
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