半导体行业观察

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VLSI Research:半导体设备市场将突破千亿美元

芯片短缺促使各国计划补贴半导体行业,促使半导体行业行情增长。但需保持谨慎,警惕补贴可能带来的产能过剩。

5nm芯片江湖要变天?

5nm制程产能正处于爬坡阶段,产业链的各个环节都在积极配合晶圆代工厂,未来有很大的增长空间。

AWS做交换机芯片的逻辑

得益于2015年以3.5亿美元收购了Annapurna Labs,AWS可以借助基于Arm的CPU和相关的DPU来开拓自己的道路。

台积电(TSM.US)5nm将量产,苹果(AAPL.US)A15抢首发

关注产业链的媒体DigiTimes报道称,苹果公司(AAPL.US)供应商台积电(TSM.US)计划于5月底开始按计划批量生产A15芯片,按以往规律,这款芯片将用于iPhone 13。

英特尔(INTC.US)无法成为台积电(TSM.US)

进入2021年以来,车载半导体供不应求的问题愈发严重,全球汽车厂家相继减产。

博通(AVGO.US):我不再重要了?

如今,定制芯片已成为大型科技公司的赌注,苹果(AAPL.US)的M1芯片已经在处理能力方面证明了其潜力,而现在亚马逊(AMZN.US)、谷歌(GOOG.US)和微软(MSFT.US)正在为他们自己的设备构建自定义处理器。

芯片产能短缺“假象”

刘德音认为全球芯片产能短缺有三大原因:一是疫情造成生产链的衔接不顺利;二是美中贸易争端造成供应链及的不确定性;三是疫情加速了数字化转型。

台积电(TSM.US)成功的两大原因

在芯片短缺和新技术竞争激烈的时期,晶圆代工龙头台积电(TSM.US)在全球芯片生产的供应链中一直扮演着主导的地位。

台积电(TSM.US)刘德音:重复下单放大了芯片产能供给缺口

台积电董事长刘德音日前以TSIA理事长身分接受媒体访问指出,芯片短缺有三个主要原因。

超越高通(QCOM.US),MTK跃升全球最大手机芯片厂商

据媒体报道,市场研究机构《Omdia》最新发布的报告中指出,联发科2020年芯片出货量达到3.52亿,与2019年相比增长高达48%,为全球的市占率的27%。

谁在“威胁”台积电(TSM.US)?

近些年,10nm及更先进制程“俱乐部”只剩下台积电(TSM.US)、三星、英特尔(INTC.US)这三个成员。

英特尔(INTC.US)的孤注一掷

从现在开始,英特尔必须像其竞争对手台积电在代工服务以及AMD在计算方面一样稳定地执行。

先进制程晶圆厂淘汰赛:20年锐减九成

目前,先进制程是一个寡头垄断市场,仅剩下了少数关键参与者。

半导体设备开启“Turbo”模式

本周,VLSI Research发布了2020年全球半导体设备厂商的销售排名,重点突出了前15名。

苹果(AAPL.US)发布M1芯片,AMD(AMD.US)最受伤?

大家都以为苹果发布M1最大的受害者是英特尔,但其实不然,正在谋求复兴的AMD(AMD.US)才最受伤。

从FPGA的历史看AMD(AMD.US)收购Xilinx(XLNX.US):不一定是好生意

作为去年的重大收购之一,AMD收购Xilinx将对电子行业的合并产生重大影响。

英特尔(INTC.US)发布IDM 2.0战略:7nm、两座晶圆厂和晶圆代工等

英特尔还通过在美国境内建立新的制造工厂,将其大规模驱动最新技术的能力提高一倍。

谷歌(GOOG.US):独特的公司文化才能招揽芯片奇才

在过去的二十年中,谷歌比其他任何公司都能证明,数据中心是新的计算机。

亚马逊(AMZN.US)入局RISC-V

亚马逊内部决定支持免费的开源方案RISC-V,以探索用其替代Arm的可能性。

全球厂商争霸第三代半导体 谁能成为下一个台积电(TSM.US)?

第3代半导体是目前最热门的话题,不只中国大陆想要这个技术,从欧洲、美国到中国台湾所有人都想在这个机会里分一杯羹。