半导体行业观察

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中国半导体投资:既是最好的时候也是最坏的时候

预计今年全球集成电路市场规模将达到5000亿美元,作为全球规模最大、增速最快的中国集成电路市场规模也将达到2万亿元人民币。

群雄逐鹿八英寸晶圆代工市场

在接下来的2019年到2022年间,全球预计总共将有16个厂房或产线,其中14个为批量Fab厂,这就带动了全球八英寸产能的直接提升。

谷歌(GOOG.US)加码做芯片,或将挑战高通

据媒体报道,谷歌正在印度南部卡纳塔克邦首府班加罗尔组建一支新的工程师团队,致力于开发自己的智能手机和数据中心芯片。

华为跃升全球第三大芯片买家,仅次于三星和苹果

中国网络设备和智能手机供应商华为去年的半导体支出暴增45%,进入全球芯片买家的第三位。

苹果(AAPL.US)自研5G基带芯片,与高通大战进入下一回合

随着苹果开始自研5G 基带芯片,苹果与高通的相爱相杀正在进入最新阶段

IC Insights预测:中国IC产量2018~2023年复合增长率达15%

考虑到2018年中国的IC产量仅为238亿美元,这一增长的基数相对较小。

AMD(AMD.US)的封神榜后传

随着第二代锐龙处理器的发布,给AMD在PC端,特别是超轻薄笔记本电脑市场上的竞争增添了砝码。

英伟达(NVDA.US)市值惨遭腰斩,半导体企业寒冬来袭

过去一年内,几乎所有半导体公司的股价都在下跌,其中英伟达以52%的跌幅,成为半导体这波下跌潮中的最大受害者。

回顾黄金十年,台积电(TSM.US)未来的路不好走

至于过去设下的2019全年营收成长5至10%目标,台积电总裁魏哲家也改口,“今年只会稍微成长”。

美光(MU.US)到底怎么啦?

美光今日发布FY19Q1财报,大致可对应公历18Q4季度,单季度实现GAAP营业收入79.1亿美元,同比增长38%。

台积电(TSM.US)也开始降价,晶圆代工好景不再?

业界传出,台积电(TSM.US)决定主动采取价格优惠策略,范围涵盖8吋与12吋晶圆代工业务,希望借此吸引客户提前下单。

半导体下滑几成定局,竟有大厂逆风看好

日前台积电高调释出2019年展望乐观,未来几年会维持在100亿~120亿美元之间。

半导体下一个黄金十年,谁主沉浮?

支撑下一个半导体黄金十年的主力明星应用最有可能是在两三年内出现的下一代智能设备。

集成电路的十年黄金时代宣告结束?

随着智能手机创新乏力、销售下滑,加上全球经济下行带来的影响,智能手机产业衰落带来的连锁反应日益明显。

英特尔(INTEL.US)CPU缺货问题明年才能解决:美光(MU.US)受挫,AMD(AMD.US)欢喜

英特尔CPU缺货问题开始凸显,可能要到2019年下半年才会解。