半导体行业观察

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台积电(TSM.US)与三星的新战场

台积电(TSM.US)、三星、英特尔的三国鼎立变成了“两极争霸”

独立FPGA厂商走向穷途末路?

大浪淘沙沉者为金,风卷残云胜者为王。但对于FPGA这个市场来说,沉者、胜者或许都不是最后的赢家。

一夜市值蒸发250亿美元,英特尔(INTC.US)的“痛苦”,AMD(AMD.US)“不懂”

自2014年Q1季度以来,AMD在桌面PC处理器的市场已经达到了历史最高水平19.2%

关于芯片生产外包,英特尔(INTC.US)的最新回应

根据英特尔(INTC.US)首席执行官Bob Swan的说法,公司是利用公司自己的技术,还是利用第三方代工厂制造其延迟的7纳米芯片,将在2021年初决定。

iPhone 12为NOR芯片再添一把火

今年的iPhone 12全系列都采用了OLED屏幕,这样的配置对相关芯片的需求量巨大,典型代表就是NOR Flash。

不止EUV光刻机,解构ASML(ASML.US)的真正实力

ASML Holding有多种光刻产品,但最受关注的是该公司的最新技术,即极紫外(EUV)系统。

高通(QCOM.US)推新芯片,发力5G宏基站市场

高通(QCOM.US)周二宣布了新的芯片和软件产品,该公司希望无线通信运营商能够使用比爱立信和华为等公司目前的基站更便宜的硬件来构建5G网络。

Cree(CREE.US)卖掉LED业务,All in碳化硅

Cree(CREE.US)表示,已经以高达3亿美元的价格出售了其LED产品部门。

美国制定半导体十年计划,聚焦五大方向

美国政府在未来十年内每年将进行34亿美元的联邦投资,以资助五个领域的半导体研发。

AMD(AMD.US)死磕英特尔(INTC.US)

近日,芯片界又传出了其将以超过300亿美元的价格吞下赛灵思(XLNX.US)的消息。

ASML(ASML.US)三季度交付10台EUV光刻机,净利润高达11亿欧元

​ASML(ASML.US)三季度业绩欣欣向荣

卖身AMD(AMD.US),Xilinx图什么?

现在,有多个消息来源报导说AMD正在与Xilinx进行谈判,价格在300亿美元左右。

ICinsights:中国大陆今年将占晶圆代工业务的22%

ICinsights报告显示,中国大陆在2018年的几乎贡献了纯晶圆代工市场在当年的所有增长。

3nm加速,台积电(TSM.US)明年资本支出直逼190亿美元

8吋及12吋晶圆代工产能供不应求情况将延烧到明年全年。

为什么看好业绩不行的Cree(CREE.US)?

尽管基本面似乎在恶化,但Cree的股价在2020年仍大幅跑赢大盘

28nm向3nm的“大跃进”

在最近5年左右的时间内,28nm之后的先进制程技术迭代速度超过了之前所有制程节点的发展速度,14nm、10nm、7nm、5nm,以及2022年就可以实现量产的3nm制程,不断刷新着业界对先进制程技术的认知,虽然能够实现量产的厂商越来越少,但对其产品的追求者似乎越来越多。

多家芯片公司反对英伟达(NVDA.US)收购Arm

针对拟议的Nvidia-ARM收购,硅谷发生了大规模起义。

与AMD(AMD.US)展开对决,英特尔(INTC.US)第11代Rocket Lake台式机芯片明年Q1见

​英特尔(INTC.US)周三证实,其第11代台式机处理器Rocket Lake将于2021年第一季度上市。

中国半导体制造的海外扩张之路

伴随着全球半导体产业链向亚洲转移,中国大陆方面也涌现了一些与此相关的企业。在经过市场的千锤百炼后,中国大陆的企业也在半导体加工领域中染出了一抹红。

Arm服务器芯片新战局

现在以Arm架构为基础的服务器芯片阵营又将面临一些关键转变。