半导体行业观察

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半导体制造企业开启军备竞赛

摩根大通分析师Harlan Sur在其于去年年底发布的一则研究报告中指出,半导体市场将于2020年复苏,预测到 2020 年半导体产业整体营收将增长4至7%,利润也将增长8至12%。

抛弃Intel(INTC.US),苹果(AAPL.US)自研Mac处理器将在2021年到来

苹果(AAPL.US)公司正在开发一种可用于2021年上半年发布的Mac计算机的家用处理器。

韩国谋划对日本半导体的又一逆袭

从日本与韩国在半导体行业的竞争中,产品定价在韩国抢夺市场份额的过程中显得十分重要。

半年内第五家,Synopsys(SNPS.US)收购半导体初创公司Terrain EDA

电子设计自动化公司新思科技 Synopsys Inc.(SNPS.US)已收购了半导体初创公司Terrain EDA。

功率半导体将开启新时代

功率半导体市场的春天就要到了?

数据中心需求强劲,2019年第四季NAND Flash营收季增8.5%

调查显示,受惠于数据中心需求成长,2019年第四季NANDFlash整体位元出货量季增近10%。整体而言,第四季整体产业营收较第三季增长8.5%,达125亿美元。

ChipInsights:2019年全球半导体设备商前10强榜单

芯思想研究院(ChipInsights)推出2019年全球半导体设备情况分析报告,列出了2019年全球半导体设备商前10强。

第三代半导体爆发在即!功率半导体将开启新时代

从一家功率半导体巨头身上,我们又能窥见哪些功率半导体市场的趋势?

台积电(TSM.US)携手意法半导体(STM.US),抢占车用氮化镓代工市场

意法半导体与晶圆代工龙头台积电宣布携手合作,加速氮化镓制程技术的开发。

英特尔(INTC.US)计划将家庭联网业务卖给Maxlinear

英特尔(INTC.US)最近正在与美国模拟芯片企业Maxlinear谈判,计划将其家庭连接芯片业务卖给后者。

汽车半导体的瓶颈是什么?

某一款半导体将会成为 “瓶颈”半导体。

知情人士:台积电(TSM.US)5nm产能已经被抢光

晶圆代工龙头台积电5纳米制程将于第二季正式进入量产。

硬桥硬马 中芯(00981)华虹(01347)晶圆双雄“武功”如何?

近期,中芯国际、华虹半导体双双发布了2019年第4季度财报。

英特尔(INTC.US)和AMD(AMD.US)迎来CPU劲敌

Nuvia是一个新的CPU设计公司,有着令人印象深刻的行业背景,它打算挑战英特尔和AMD的部分整体服务器市场,使用自己的定制的基于arm的架构。

一文看懂中国半导体存储的江湖

如果中国大陆的半导体存储市场是一个武林,那就让我们数一数在这片武林中响当当的门派。

德州仪器(TXN.US)再关闭两座晶圆厂,冰火两重天市场局面突显

德州仪器将在未来几年内关闭其最后两个150mm(6英寸)晶圆厂,同时,在其德克萨斯州Richardson工厂建造下一个300mm(12英寸)晶圆厂。

因5G射频芯片涉嫌垄断,欧盟或向高通(QCOM.US)开出第三张罚单

高通(QCOM.US)近日表示,欧盟反垄断机构欧盟委员会正在对该公司进行反垄断调查,查证其是否利用在5G射频芯片领域的市场优势在欧盟国家从事反竞争行为

封测业的十年变迁

整理了一下2009年以及2019年三季度(最新统计数据)全球前十大封测厂排名的厂商及地区,发现在这十年间发生了巨大变化,有厂商悄然上位,也有厂商黯然离场。

2020年的半导体依旧很精彩

对2020年的半导体做一个预估

美国三大射频巨头Avago(AVGO.US) Skyworks(SWKS.US) Qorvo(QRVO.US)的殊途不同归

伴随着3G手机和4G手机的快速普及,射频前端巨头也迎来了营收增长高峰期。

WiFi芯片战火重燃,预计2022年全球Wi-Fi芯片市场规模达197.2亿美元

根据Gartner数据,到2025年,所有物联网连接中的72%将使用WiFi和Zigbee的传输技术。

业绩下滑,赛灵思(XLNX.US)将裁员7%?

在本周二美半导体类股飙涨之际,晶片大厂赛灵思(XLNX.US)公布上季财报竟大幅衰退,拖累盘后股价一度暴跌逾10%。

透过ASML(ASML.US)看EUV的未来

随着美光升级其单个DRAM晶圆厂,其在1Z nm节点的经验使该公司能够跳过其台湾晶圆厂16(RexChip)的1Y nm节点,直接转向1Z nm。

鼠年晶圆代工有望全面爆发

展望金鼠年,台积电营运可望持续攀高,联电与世界先进也将同步改写历史新高纪录。

博通(AVGO.US)与苹果(AAPL.US)达成150亿美元协议,覆盖未来3年苹果产品

芯片供应商博通(AVGO.US)宣布已与苹果公司(AAPL.US)签署了一份协议。

传苹果(AAPL.US)扩大追单台积电(TSM.US),以满足iPhone 11需求

苹果新一代平价机iPhone SE最快3月发表,近期也开始对台积电拉货。

台积电(TSM.US)CEO魏哲家:台积电3nm将在2022年到来

台积电预计,2020年的资本支出将在150亿至160亿美元之间。

两大本土晶圆厂宣布14nm,国内代工跨进新阶段

在去年三季度,该工厂第一代14纳米FinFET工艺已成功量产。按规划达产后,中芯南方厂将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线

射频芯片制造商Qorvo(QRVO.US)凭啥在2019年上涨了91.4%?

随着5G才开始升温,2020年对于Qorvo可能是重要的一年。

从全球专利申请分布状况一窥半导体产业

SSIPEX出版了2018年版的《中国集成电路行业知识产权年度报告》,分析了全球半导体产业的专利申请状况。

IBM(IBM.US)正在研究的芯片“黑科技”

大部分读者对IBM(IBM.US)最熟悉的应该是他们的“深蓝”和其推出的笔记本,但其实在半导体领域,IBM也有很深的研究。

逆势上涨200%,AMD(AMD.US)做对了什么?

到上周五AMD股价已到了49.1美元,去年同期在17美元左右,一年涨幅近200%。

阿里巴巴(09988,BABA.US)达摩院预测芯片产业三大变革:其中之一是计算存储一体化突破AI算力瓶颈

过去一年,阿里巴巴的芯片布局就进入了快车道,阿里巴巴已成为芯片领域最大的黑马。

GPU难做,苹果(AAPL.US)再与Imagination签订授权协议

据Imagination最新官方消息,公司已与苹果公司达成新的多年期授权协议以代替之前于2014年2月6日首次宣布的一项多年使用许可协议。

张忠谋:三星电子是很厉害的对手,台积电(TSM.US)没有赢!

独家专访退休一年半的台积电创办人张忠谋,回溯台积能愈走愈稳、愈赢愈多,背后其实有个最大最早的原因。