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港股公告掘金 | 半导体头部公司有望二季度回A，回调后估值吸引
作者：
智通财经
2023-05-22 08:20:50
华虹半导体(01347)公布，于2023年2月19日，无锡合营公司1与承包商订立无锡合营公司1工程总承包合同，据此，承包商须进行涉及兴建多栋新楼宇、僱员宿舍、一个多层停车场及位于中国江苏省无锡市的无锡合营公司1厂房周边地区的配套设施的工程作业、采购及建设工程。
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