直击调研 | 芯原股份-U(688521.SH):全年业绩实现扭亏为盈 正持续推进Chiplet的产业化落地进程

公司将持续推进Chiplet技术的发展,推进高端应用处理器平台Chiplet方案的迭代研发工作,并通过客户合作项目、产业投资等,持续推进Chiplet在平板电脑、自动驾驶、数据中心等领域的产业化落地进程。

智通财经APP获悉,1月17、19日,芯原股份-U(688521.SH)在接受调研时表示,增量市场如智慧汽车和智慧可穿戴等应用对半导体需求增长较快,未来汽车电子和物联网等应用领域拥有着广阔市场和发展前景。公司将持续推进Chiplet技术的发展,推进高端应用处理器平台Chiplet方案的迭代研发工作,并通过客户合作项目、产业投资等,持续推进Chiplet在平板电脑、自动驾驶、数据中心等领域的产业化落地进程。公司已与国际领先的MCU公司展开合作,帮助客户研发设计业界领先的极低功耗、集成蓝牙的MCU芯片。

根据芯原股份2022年年度业绩预告,公司预计2022 年度实现营业收入267,899.01万元,同比增长25.23%;公司盈利能力不断提升,预计2022年度实现归属于母公司所有者的净利润7,340.31万元,同比增长 452.22%,预计实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润为1,287.94万元,同比扭亏为盈,增加5,970.92万元。

芯原股份表示,近年来半导体领域的国产替代趋势逐渐显现,国内企业对于半导体IP和芯片的需求较为旺盛,因此公司境内销售收入提升较快,预计境内收入占比会有所提升。根据公司2022年三季度报告,在2022年前三季度,公司境内销售收入11.17亿元,占营业收入比重为59.28%, 占比较2021年度提升10.57个百分点。

对于未来增长较快的下游应用领域,芯原股份表示,在2022年前三季度,公司收入占比较高的领域为物联网和消费电子,但增量市场如智慧汽车和智慧可穿戴等应用对半导体需求增长较快,未来汽车电子和物联网等应用领域拥有着广阔市场和发展前景

在智慧可穿戴领域,公司拥有面向AR/VR等领域的极低功耗高性能芯片设计平台,以及面向低功耗应用的nano和pico系列低功耗IP组合,可以打造适应不同功率模式的产品,积极布局蓝牙耳机、智能手表/手环和AR/VR等方向;在汽车电子领域,公司从智慧座舱到自动驾驶技术均有布局,公司正在有计划地进行自有半导体IP的车规级认证,公司的芯片设计流程也已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证

关于Chiplet,芯原股份指出,芯原这几年来一直在致力于Chiplet技术和产业的推进,通过“IP芯片化,IP as a Chiplet”和“芯片平台化,Chiplet as a Platform”,来实现Chiplet的产业化

UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)互联标准对Chiplet的发展具有重要的推动作用,芯原已经成为了大陆首批加入UCIe联盟的企业之一。随着Chiplet接口在行业内逐渐统一,以及封装技术逐渐成熟,公司将持续推进Chiplet技术的发展,推进高端应用处理器平台Chiplet方案的迭代研发工作,并通过客户合作项目、产业投资等,持续推进Chiplet在平板电脑、自动驾驶、数据中心等领域的产业化落地进程

在RISC-V领域,芯原股份称,公司已有多个以RISC-V核为架构的客户项目正在进行,目前我们基于开源架构设计的RISC-V,研发了TWS蓝牙连接平台项目,这一平台项目集成了公司自主研发的多种核心IP技术,包含双模蓝牙射频、控制器以及协议栈、音频编解码、音频编解码、数字信号处理器、自适应的主动降噪及人工神经网络计算单元,能够应用于无线蓝牙耳机、智能音频设备、健康检测设备、智能物联网等多个具有市场空间的领域。公司已与国际领先的MCU公司展开合作,帮助客户研发设计业界领先的极低功耗、集成蓝牙的MCU芯

另外,公司结合自己的技术储备,推出了基于单核、双核和四核RV64 CPU集群的RISC-V开放硬件平台,用以支持开源软件的开发和推广。这一平台集成了芯原在市场上已经大获成功的神经网络处理器NPU、图形处理器GPU和图像信号处理器ISP等,并提供相关Linux软件SDK,可帮助企业加快芯片软硬件设计和验证工作,将产品快速推出市场。

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