集睿致远宣布完成B轮融资 聚焦数模混合信号芯片设计

集睿致远(厦门)科技股份有限公司(下称:集睿致远)宣布完成了B轮融资。投资方包括厦门联和、元禾璞华、天创资本、清石晶晟、冯源资本以及芯跑投资基金等产业投资机构。

智通财经APP获悉,据“集睿致远”公众号报道,集睿致远(厦门)科技股份有限公司(下称:集睿致远)宣布完成了B轮融资。投资方包括厦门联和、元禾璞华、天创资本、清石晶晟、冯源资本以及芯跑投资基金等产业投资机构。本轮融资将主要用于吸引海内外尖端技术人才、提升产品交付能力、研发更先进的高速接口和显示系统芯片。

据公开资料显示,集睿致远成立于2021年8月,是一家接口传输芯片研发商,致力于成为数模混合信号系统解决方案的领导者。主要从事高速接口与显示系统芯片的研发、设计和生产,并应用于USB、 PCIe、 HDMI、 Type C等终端领域,致力于为行业用户提供相关的芯片产品及服务。

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