泽丰半导体完成数亿元B轮融资 致力打造一站式综合平台

智通财经APP获悉，据投资界报道，上海泽丰半导体科技有限公司（下称：泽丰半导体）近日完成数亿元的B轮融资，本轮融资由超越摩尔领投，鋆昊资本、临港新片区基金、石溪资本、达晨资本、金浦创新、清禾资本、正海资本跟投，现有中芯聚源、合肥产投、高新投继续追加投资。本轮融资所融资金主要用于陶瓷基板、2D/3D MEMS探针以及探针卡的产能扩充。

据公开资料显示，泽丰半导体是一家半导体测试服务商，致力于成长为全球半导体测试接口领域的集成方案供应商，打造从概念到产品到外包服务的一站式综合平台。