高性能模拟及数模混合集成电路生产商 晶华微(688130.SH)拟公开发行股票1664万股

智通财经APP讯，晶华微(688130.SH)发布招股意向书，公司本次拟公开发行股票1664万股，占发行后总股本25%;本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份。初步询价日期2022年7月15日，申购日期2022年7月20日。

公司高管、核心员工专项资产管理计划为富诚海富通晶华微员工参与科创板战略配售集合资产管理计划，发行人高管、核心员工专项资产管理计划参与战略配售的数量不超过本次公开发行规模的5%，即83.20万股，同时包含新股配售经纪佣金的总投资规模不超过3063.00万元。保荐机构将安排实际控制本保荐机构的证券公司依法设立的相关子公司参与本次发行战略配售，海通创新投资有限公司初始跟投比例为本次公开发行数量的5%，即初始跟投数量为83.20万股，具体数量和金额将在发行价格确定后明确。

公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。

报告期内，公司在2019年度至2021年度中，归母净利润分别为1111.86万元，1亿元，7735.15万元。

基于报告期后的经营状况，公司预计2022年1-6月的营业收入区间约9500万元至1.05亿元，同比减少6.33%至增长3.53%;预计可实现的归属于母公司所有者的净利润区间约4000万元至4500万元，同比减少8.01%至18.23%;预计可实现扣除非经常性损益后的归属于母公司所有者权益的净利润区间约3600万元至4100万元，同比减少13.62%至24.15%。2022年1-6月，公司净利润同比有所下降，主要系公司持续加大研发投入，通过设立上海研发中心、西安研发中心等途径持续引进优秀研发人才、强化研发队伍建设，同时进一步加大新产品研发力度，光罩费等流片投入增加，使得研发费用同比有所增长所致。

本次募集资金计划拟投资于以下项目：智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目、工控仪表芯片升级及产业化项目、高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目、研发中心建设项目及补充流动资金。