A股公告掘金 | MOSFET、IGBT进入收获期!抓住功率半导体国产替代契机 这家公司发布预盈！中期业绩同增五到八成

【头条公告掘金】

扬杰科技(300373.SZ)发预盈：预计上半年净利润5.16亿元-6.19亿元，同比增长50%-80%

扬杰科技公告称，预计归属于上市公司股东的净利润5.16亿元-6.19亿元，同比增长50%-80%。扣除非经常性损益后的净利润5.05亿元-6.09亿元，同比增长51.93%-82.96%。

点评：扬杰科技是国内少数具有二极管、小信号、MOS、IGBT等多个产品系列的厂商，发展过程经历了从贸易到封装再到制造。现已有4寸和6寸产线，“超薄微功率半导体芯片封测项目”、MOSFET/IGBT封测产能项目在今年持续扩产，已取得明显的增长。

6月13日公司公告，完成对楚微半导体40%股权的收购，成为楚微第一大股东。楚微8寸线目前月产1万片，且产能持续爬坡中。此次交易有助于公司逐步建立8寸IDM体系。收购楚微有效扩充了公司产能规模，更进一步完善了公司的IDM 模式。

公司在深入了解客户需求的基础上，公司持续加大研发投入，不断开发出具有市场竞争力的高附加值产品，今年上半年新产品的业绩表现突出。其中，MOSFET、IGBT、SiC等新产品的销售收入同比增长均超过100%，小信号产品销售收入同比增长80%。

展望下半年，光伏/储能领域相关产品有望持续迅猛放量;前期重点投入的MOSFET、小信号产品、IGBT 产品进入高增收获期。海外疫情防控放宽，需求强劲复苏，有望带动外贸业务高增。

【重点公告掘金】

微光股份(002801.SZ)：拟投资约4.2亿元新增年产670万台(套)ECM电机、风机及自动化装备项目建设

微光股份发布公告表示，2022年6月30日，公司召开第五届董事会第四次会议，同意新增年产670万台(套)ECM电机、风机及自动化装备项目建设，项目计划固定资产投资约4.2亿元人民币。

点评：微光股份为国内微电机龙头，经营稳健、盈利能力优越公司主营微电机，产品包括冷柜电机、外转子风机、ECM电机和伺服电机，其中，外转子风机、ECM电机销量国内第一，冷柜电机销量世界第一。

国内外冷链物流市场规模保持高速增长，前瞻产业研究院预测国内冷链物流市场规模2021-2025年CAGR达21.5%;Statista预计同期全球冷链市场规模CAGR将达11.5%。公司长期深耕于冷链设备用微电机领域，制冷电机及风机配套设备销售占比70%以上;凭借打通原料采购到制造、组装、测试的一体化优势，叠加稳定优质的客户，冷柜电机和外转子风机业务将长期受益于行业发展。

ECM(高效节能电机)方向，短期来看，2022-2023年ECM电机每年渗透率增速至少10%;长期来看，国内ECM电机占远低于2015年欧美发达国家40%的占比水平。公司ECM电机低发热、低能耗、使用寿命长，能有效降低工业电机耗电量的优势，且该业务盈利能力强，公司ECM电机有望进一步扩大增速，成为公司业绩增量主力。

公司积极布局高端领域，伺服电机发展前景广阔。随着智能制造不断推进，2022年中国伺服电机市场规模将有望达181 亿元，市场空间广阔。

寒武纪(688256.SH)：拟定增募资不超26.5亿元用于先进工艺平台芯片项目等

寒武纪公告表示，拟向不超过35名(含)符合法律法规规定的特定发行股票，数量不超过本次向特定对象发行前公司总股本的20%，(即不超过8016.293万股)，募资金总额不超过26.5亿元(含)。其中8.1亿元用于先进工艺平台芯片项目，14.08亿元用于稳定工艺平台芯片项目，2.19亿元用于面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目，2.13亿元用于补充流动资金。

点评：寒武纪是人工智能企业。公司坚持筑牢核心技术，持续迭代优化底层平台，推出新一代MLUarch03 微架构和MLUv03 指令集，为云边端车产品线的发展带来强大支撑。

根据公司2021年年报披露，公司边缘端产品思元220智能芯片及加速卡实现收入1.75亿元，同比增长741.1%，成为公司第一款年度出货量近百万片的拳头产品。2021年11月推出“思元370”芯片，目前除阿里外，已经有多家客户对公司370训推一体产品实力表示认可并达成初步合作意向。在公司边缘端产品逐渐获得市场认可后，与云端业务之间协同效应有望为公司370新品带来订单。

车载业务方面，公司目前规划了SD5223(L2+，22年中发布)/SD5226(L4)两款针对不同级别自动驾驶应用的芯片，并已经与一汽等国内知名车厂达成紧密合作。我们认为公司在“云边端车”一体化生态建设的战略路径引导下，商业化落地有望稳步推进，收入有望实现持续快速增长。

2021年公司研发投入为11.4亿元(+47.8%)，占收比达到157.5%，持续投入研发是公司产品商业化的重要保障。公司为了实现云边端车一体布局，需打造软硬件协同、训练推理融合的智能芯片产品与基础系统软件的生态，持续高强度的研发投入是实现战略目标的基础。

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