深圳云联半导体完成天使轮近千万元融资 太和福慧一号基金独家投资

据“太和基金”公众号报道,太和资本旗下太和福慧一号基金近日独家完成对深圳云联半导体的近千万元天使轮投资。

智通财经APP获悉,据“太和基金”公众号报道,太和资本旗下太和福慧一号基金近日独家完成对深圳云联半导体的近千万元天使轮投资。

据公开资料显示,深圳云联半导体成立于2020年8月,是一家基带射频芯片产品研发生产商,专注WiFi 6/7芯片国产化,IoT/网关/AP,其产品包含在高度集成的智能物联主芯片及高规格路由器主芯片几大领域,技术可完全取代美国博通及其他基于美国CEVA 授权国产的WiFi芯片,具有超低功耗、高性能、低成本等等的核心竞争力。

智通声明:本内容为作者独立观点,不代表智通财经立场。未经允许不得转载,文中内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。更多最新最全港美股资讯,请点击下载智通财经App
分享
微信
分享
QQ
分享
微博
收藏