东方证券：多频共振驱动刻蚀市场 国产替代未来可期

智通财经APP获悉，东方证券发布研究报告称，目前干法刻蚀在半导体刻蚀中占据绝对主流地位，市场占比超过90%。同时，等离子刻蚀是晶圆制造中使用的主要刻蚀方法，电容性等离子刻蚀(CCP)和电感性等离子刻蚀(ICP)是两种常用的等离子刻蚀方法。随着当前集成电路技术的不断发展，构成芯片的核心器件尺寸持续缩小，芯片的加工制造变得越来越精细。原子层刻蚀(ALE)能够精确控制刻蚀深度，成为未来技术升级趋势。该行看好刻蚀设备作为半导体设备的中坚力量，将深度受益于下游半导体产业及终端应用的高景气度，同时国产替代占比有望进一步提升，建议关注集成电路装备领先企业中微公司(688012.SH)、国产半导体设备龙头北方华创(002371.SZ)。

东方证券主要观点如下：

刻蚀设备作为半导体设备的中坚力量，有望率先完成国产替代。

半导体设备主要应用于半导体制造和封测流程，是半导体行业的基础和核心。随着半导体制程的微缩和结构的复杂化，半导体刻蚀设备的种类和技术难度递增。从国内市场来看，刻蚀机尤其是介质刻蚀机，是我国最具优势的半导体设备领域，也是国产替代占比最高的重要半导体设备之一。我国目前在刻蚀设备商代表公司为中微公司、北方华创等。

终端需求催化刻蚀设备用量，市场规模2022年有望突破1100亿美元。

随着5G、大数据、物联网、人工智能等新兴产业的发展，半导体设备有望迎来新一轮发展机遇，从而推动全球刻蚀设备的需求。SEMI预计全球半导体设备市场将持续保持增长，在2021年增长45%至1030亿美元，2022年预计将创下1140亿美元的新高。

先进技术增加刻蚀步骤和刻蚀难度，刻蚀设备演绎量价齐升。

对于逻辑电路来说，制程微缩和技术迭代增加了刻蚀的步骤，也提高了刻蚀的难度;对于3DNAND来说，更高的堆叠层数需要用到多步刻蚀，并且要保证刻蚀的各向异性和尽量小的偏差;对于DRAM而言，电路图形密度增大，多重图案化重复次数增加，极大地增加了刻蚀工艺的设备需求。先进制程和复杂结构增加了刻蚀步骤和难度，助推半导体刻蚀设备价量齐升。

刻蚀设备领域长期由海外龙头垄断，国内刻蚀企业部分技术已达国际一流水平。

根据Gartner统计，全球刻蚀企业前三大分别是泛林半导体、东京电子、应用材料，全球市占率合计91%。国内刻蚀设备生产厂商在全球刻蚀设备市场的市占率总计不足2%。然而，近些年来国内刻蚀厂商依托资本和政策扶持一路奋起直追，成效显著。例如中微公司的介质刻蚀已经进入台积电7nm/5nm产线，是唯一一家进入台积电产线的国产刻蚀设备生产商。从晶圆厂招投标情况来看，国内晶圆厂新增产能建设不断加码，中微公司和北方华创等国内半导体刻蚀设备厂家份额进一步提升。随着国内刻蚀龙头紧跟先进制程发展，加大研发投入，积极并购与整合，整体国产刻蚀设备有望加速完成国产替代。

风险提示：下游需求不及预期，技术突破不及预期，上游核心元件进口限制。

本文来源于东方证券电子行业报告，分析师：蒯剑等，智通财经编辑：杨万林