开源证券:首予斯达半导(603290.SH)“买入”评级 IGBT打破海外垄断快速成长 打开增长空间

智通财经APP获悉,开源证券发布研究报告称,首予斯达半导(603290.SH)“买入”评级,预计21...

智通财经APP获悉,开源证券发布研究报告称,首予斯达半导(603290.SH)“买入”评级,预计21-23年归母净利润为3.52/4.66/5.98亿元,每股净利润为2.2/2.91/3.73元,当前股价对应PE为171.6/129.9/101.2倍。

开源证券主要观点如下:

IGBT龙头,打破海外垄断快速成长

公司专注IGBT芯片及模块的研发设计,先后打破海外企业对IGBT模块和芯片的垄断,目前自研芯片水平已与国际先进水平持平,采用自研芯片的模块销售比例快速提升,已成长为国产IGBT模块龙头供应商。公司凭借技术先发优势、客户认证优势及代工资源优势,有望不断巩固龙头地位,充分受益IGBT市场的国产化替代。

国内领先车规级IGBT供应商,有望充分受益新能源汽车市场发展

根据该行的测算,全球车规主驱逆变IGBT模块市场将由2020年的6.88亿美元增长至2025年的26.40亿美元,CAGR达30.86%,将为IGBT市场注入强劲发展动力。2020年,公司IGBT模块配套逾20万辆新能源汽车,覆盖超过20家汽车品牌,处于国内领先地位,是国内为数不多能够供应车规级IGBT模块的厂商之一。公司不断加强研发,有望提升IGBT模块供应车型等级,实现产品销售单价提升及销售结构优化,并凭借优质的客户充分受益新能源车市场的快速发展。

自建晶圆产线进军高压IGBT及SiC芯片,打开增长空间

公司发布定增公告,拟自建晶圆产线用于生产高压IGBT芯片及SiC芯片,项目达产后将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力,这意味着公司将以IDM模式运营高压IGBT芯片和SiC芯片业务,有利于公司进行相关产品的研发和生产,更好地实现产能保障和成本控制。

公司现已实现中低电压等级IGBT芯片的全覆盖,正在积极进行高压IGBT研发和产业化工作,未来有望将产品进一步渗透至新能源发电、轨交等领域。公司亦积极布局第三代半导体产品,SiC模块产品已用于宇通新能源客车的核心电控系统之中。公司拟建造SiC晶圆产线,为公司未来在功率半导体领域持续领先打下基础。

风险提示:新能源汽车销量不及预期;公司客户拓展不及预期;市场竞争加剧。

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