美光(MU.US)21Q3财季会议纪要:存储芯片量价齐升,EUV将于2024年导入DRAM推升资本开支预期

作者: 中银国际 2021-07-08 08:04:58
21Q3财季会议指出,DRAM、NAND的供应短缺和价格上涨是美光科技(MU.US)本季度收入增长的主要原因。

美光科技(MU.US)6月30日召开中期业绩说明电话会议,对公司2021年Q3业绩进行了说明和展望。会议上指出DRAM、NAND的供应短缺和价格上涨是公司本季度收入增长的主要原因,在宏观经济复苏以及人工智能和 5G 高速发展的背景下,整个广泛终端市场的强劲需求为公司带来稳定健康的发展新机遇。

会议核心内容:

关于DRAM 技术和制造战略:基于我们对 EUV获取进展的评估,与技术战略和行业领先的 DRAM 扩展路线图保持一致,我们计划从2024 年时间框架开始将 EUV 入我们的 DRAM 技术路线图中。作为长期批量协议的一部分,美光已从ASML(ASML.US) 订购了多种 EUV 工具。

我们的行业领先的 1-alpha DRAM 和 176 层 NAND 工艺技术现已投入生产并按计划量产。这些节点是我们第三季度的位生产中的重要部分,并且有望在第四季度成为收入的重要部分。预计到 21 年末,1-alpha 和 1z DRAM 节点的组合将代表我们 DRAM 比特位生产的主要技术,同时,176 层 NAND 将成为我们 NAND 位生产的主要技术。

DRAMNAND闪存的供应紧张和价格上涨预计持续至2022财年,广泛终端市场对内存和存储需求强劲。在宏观经济复苏及人工智能和 5G 等长期驱动因素的推动下,整个广泛终端市场的需求持续增长。预计2021下半年包括数据中心、智能终端和用户设备在内的各个细分市场对内存和存储会有强劲需求,云需求回升,企业需求因经济全面复苏而提升。作为比特产量的关键部分, DRAM 和 NAND 的供应紧张是公司FQ3报告中认为行业价格上涨的主要原因,预计四季度DRAM 和 NAND价格将继续走高。因此,公司对2021年 DRAM 和 NAND 位需求增长预期有所上调,预计2021年 DRAM位需求增长将略高于 20%,NAND 位需求增长将在 35%左右。

展望半导体设备行业市场前景,新冠疫情大流行仍是风险因素,预防性的库存管理成为新兴行业趋势。由于终端市场需求趋势强劲,地缘政治的不确定性、疫情大流行和近期供应链短缺的教训,在数字化转型阶段需要越来越多的半导体解决方案,部分客户开始寻求由及时性向预防性转变的库存管理策略,提高目标的库存水平。数字化转型的加速、需求激增以及半导体行业的供应紧张导致多个行业的需求未能得到满足,而这些因素正引领客户生态系统、供应商为供应链做好准备,以便满足终端客户的需求。部分客户及生态系统可能正在以不同的方式进行库存整合,形成行业的新兴趋势。

美光科技Q3各业务板块收入增长强劲,每股收益持续增长创历史记录。公司第三季度总收入约 74 亿美元,环比增长 19%,同比增长 36%。DRAM 收入为 54 亿美元,占总收入的 73%,环比增长 23%,同比增长 52%。NAND 收入约为 18 亿美元,占公司总收入的 24%,创历史新高。本季度实现了公司史上最大的持续每股收益提升。综合毛利率为 42.9%,较上一季度上升 10 个百分点。第三季度计算和网络业务部门的收入约为 33 亿美元,同比增长约 49%;移动业务部门的收入为 20 亿美元,同比增长 31%;客户和消费者 SSD 收入均创下记录;嵌入式业务部门创造了11 亿美元的收入新高,同比增长 64%。

美光科技Q4财务业绩和现金流将继续改善,并有望实现环境和可持续发展目标。Q4对DRAM和NAND的价涨预期将推动利润率提升,尽管技术研发、产品组合和疫情缓解将带来成本阻力,预计Q4的财务业绩依然得到强劲改善,保持进入 2022 财年的强劲势头。对 FQ4 的non- GAAP 预期:预计收入 82 亿美元,上下浮动 2 亿美元;毛利率在 47% 的范围内,正负 100 个基点;运营费用约为 9 亿美元,上下浮动 2500 万美元。预计每股收益为2.30 美元,上下浮动 0.10 美元。长远来看,出售Lehi晶圆厂释放了15亿美元资本,并提高了公司持续盈利能力。对于节能减排的重视将有望实现去年设定的环境和可持续发展目标。2021 财年公司持续关注减排、向可再生能源过渡、水资源恢复以及加大力度减少、再利用或回收废物。ESG 风险评分已提高到半导体行业的前 10%。到 2025 年底在美国实现 100% 可再生能源消费的目标也取得了良好进展。

投资建议:

全球光刻机需求强劲,且以TSMC、三星、海力士、Intel(INTC.US)、美光等资本开支带动半导体设备需求持续上行,国际半导体设备公司交付周期拉长;根据中国国际招标网,国内长江存储新一轮设备招标已经启动,大部分本土晶圆厂扩建速度符合预期,且各类半导体设备的国产化率还有较大幅度提升空间。

继续强烈推荐半导体设备板块,推荐组合:中微公司、北方华创、万业企业、精测电子、芯源微、长川科技、华峰测控

评级面临的主要风险

地缘政治摩擦的不确定;零部件供应链安全的不确定性。

附1:电话会议具体内容

公司整体情况

我们在第三季度取得了出色的成绩,强大的执行力使我们实现了公司史上最大的持续每股收益提升,并创造了多项收入记录。在移动 MCP、消费者 SSD 和客户端 SSD 创纪录收入的推动下,NAND 收入也创下历史新高。嵌入式业务首次超过 10 亿美元,在汽车和工业市场创下收入的历史新高。

同时,关键技术和产品发展到达了里程碑阶段,行业领先的 1-alpha DRAM 和 176 层 NAND 成为我们bit生产的重要组成部分,QLC NAND 也在客户SSD  bit出货量中占有主要份额。随着全球经济反弹,我们预计 DRAM 和 NAND 的供应将在 2022 年持续紧缺。数据中心、智能终端和用户设备对内存和存储的强劲需求给予美光科技充分的机遇。

公司将继续稳步推进关键目标的实现:第一,提供行业领先技术并改善成本结构;第二,将差异化产品推向市场并改善产品结构;第三,在保持稳定份额的同时增加行业利润份额。

运营情况方面,尽管整个半导体生态系统在各种封装材料和封装产能方面存在短缺,美光在本季度取得了强劲的收入表现,实现了封装产量新高。我们的封装和测试成功是几年前战略决策的结果,该决策旨在增强我们的领先地位(captive footprint)以及加强与供应商和合作伙伴的关系。

我们成功地减轻了中国台湾地区干旱带来的影响,而产能没有缩减。中国台湾地区的雨季已经开始,带来了充足的水源来支持制造需求。然而马来西亚、印度和中国台湾地区的 COVID-19 病例增加对我们在这些地区的制造业务和研发活动构成了风险。我们积极与当地政府合作,尽可能促进美光团队成员进行现场测试和疫苗接种。

为了保护位于马来西亚麻坡的美光后端设施团队成员,我们在第四季度初临时减少了现场员工,降低了产量水平。随着情况的改善,我们开始将团队成员带回现场。在麻坡恢复全面生产水平的同时,我们将利用我们的全球供应链,包括分包商合作伙伴,来履行对客户的承诺,并尽量减少任何对交付时间表的干扰。

早前公司宣布退出 3D XPoint 的开发和制造,并将研发投资重新分配给支持 CXL 的新内存解决方案。 CXL 或 Compute ExpressLink 是一种新的行业标准接口,它将通过计算、内存和存储之间的高性能连接来显著改变数据中心架构。我们正在开发支持 CXL 的产品,在未来的技术路线图中将分享更多信息。

作为退出3D XPoint 业务的一部分,我们曾宣布有意出售位于犹他州 Lehi 的晶圆厂。今天,美光已达成协议,将晶圆厂出售给德州仪器TI,预计该交易将于今年后期完成。这笔交易对我们的团队成员、Lehi 社区和我们的股东具有积极作用。Lehi 站点一直是美光网络的重要组成部分,负责 NAND 和 3D XPoint 产品的许多技术和制造创新。德州仪器将在 Lehi 工厂关闭后为所有 Lehi 团队成员提供成为 TI 员工的机会。交易完成后,我们将能够消除在 Lehi 产生的剩余欠载成本,从而提高效率并增强盈利能力。

技术和产品:我们的行业领先的 1-alpha DRAM 和 176 层 NAND 工艺技术现已投入生产并按计划量产。这些节点是我们第三季度的位生产中的重要部分,并且有望在第四季度成为收入的重要部分。预计到 21 年末,1-alpha 和 1z DRAM 节点的组合将代表我们 DRAM 比特位生产的主要技术,同时,176 层 NAND 将成为我们 NAND 位生产的主要技术。

在 22 财年,我们预计这些主力节点将推动位增长,同比降低前端成本。然而,有两个因素会给下一个财政年度带来成本阻力。一是由于我们向更先进和更高价值产品(例如 DDR5 内存、高密度服务器模块和 SSD)的战略组合迁移。虽然这种投资组合转变有助于增加利润份额,但它也会影响下一财年的成本。二是由于我们在供应链中采取的几项行动,这些行动旨在提高弹性,并为我们所有产品线的客户提供业务连续性。虽然这些行动将使我们能够利用强劲的市场需求,但它们也会影响成本。

我们正在为在21 下半年开始推出支持 DDR5 的平台的客户提供支持。 DDR5 旨在满足现代数据中心的要求,包括通过将内存带宽加倍提高性能以及通过集成片上 ECC 提高可靠性和效率。与 DDR4 相比,DDR5 具有更大的芯片尺寸,限制了 DRAM 行业的供给增长和成本削减。

存储方面:本季度推出了业界首个适用于汽车应用的 UFS 3.1 解决方案;宣布批量生产基于世界上第一个176 层 NAND 的客户端 PCIe Gen4 SSD,并提供各种外形规格。我们正在向多个市场的 OEM 和渠道客户批量交付 176 层 NAND,并拥有多种符合客户资格的产品。

我们推动QLC NAND 组合的增加,这降低了 SSD 的成本并加速了硬盘驱动器的更换。  QLC NAND 占我们客户 SSD 比特出货量的主要份额。QLC SSD 的采用率持续增长,我们在第三季度实现了创纪录的QLC SSD 收入和比特组合。

终端方面,数据中心将 AI 集成到以数据为中心的工作负载将推动长期增长,内存和存储在服务器 BOM 成本中的比重不断增长。在向 DDR5的过渡、强大的图形内存功能以及 HBM 和 NVMe SSD 产品系列推出的推动下,美光在 DRAM 和 NAND 方面的强大产品路线图使我们在数据中心取得成功。我们将在未来几个月推出带有内部设计控制器的新产品,从而增强NVMe SSD 产品组合。

在第三季度,受到云客户的强劲需求和模块密度增加的推动,数据中心 DRAM 收入环比增长。在云和企业的推动下,数据中心 SSD 比特出货量和收入环比增长。预计 21 年下半年数据中心需求强劲,云需求回升,企业需求因经济全面复苏而改善。此外,我们预计具有更多内存通道的新CPU 将从今年后期开始加速对服务器内存的需求,并持续到 2022 年。

PC 市场方面,继续受益于移动工作、学习等发展趋势。在笔记本电脑销售强劲和台式机市场复苏的推动下,行业对 2021 年 PC 单位需求增长的预期已上升至约16-19%在第三财季,我们的基于1-alpha 的 DDR4 产品在各种 PC 平台上获得了多项客户资格。客户 SSD 比特出货量环比和同比大幅增长。

在图像业务方面,在强劲的下一代游戏机和显卡出货量的推动下,比特出货量环比和同比增长。美光在图像市场上拥有卓越的地位,拥有广泛的产品组合和深厚的客户合作伙伴关系。

移动业务方面,实现了MCP 季度收入新高。我们在 1-alpha LPDRAM 产品和支持176 层 UFS3.1 的解决方案方面取得了长足的进步,并已经完成了其中一些产品的客户资格认证。尽管 COVID-19 削弱了亚洲部分地区的移动需求,但为满足其他地区更强劲的需求而进行的供应转移使全球市场保持供需平衡。

预计今年的移动设备销量将呈现健康增长,地域之间存在一些差异。由于 2021 年 5G 设备的预期翻番,移动设备销量将超过 5 亿部。这些 5G 手机丰富的内容存储将对 DRAM 和 NAND有更高的需求。我们也很高兴看到在18 GB DRAM 的游戏智能手机等新设备中进行大胆的 OEM 创新。

汽车业务方面,得益于持续的制造业复苏以及用于车载信息娱乐和驾驶员辅助应用的 LPDDR4 和 eMMC 内容的增加,汽车业务连续第三个季度实现季度业绩突破,预计汽车销量将较去年大幅增长。汽车内存和存储内容的增长趋势依然强劲,特别是对内存和存储内容提出更高要求的电动汽车,其增长速度远快于更广泛的汽车市场。我们继续看到更高的汽车和工业领域需求,但因供应链中的某些非内存半导体组件短缺,我们可能无法在未来几个月满足这些客户的所有需求。

展望市场前景,新冠疫情大流行仍是风险因素,但在宏观经济复苏以及人工智能和 5G 等长期驱动因素的推动下,2021年正在成为强劲的一年,这些驱动因素正在创造整个广泛终端市场的持续需求增长。

自上次财报电话会议以来,我们对21年 DRAM 和 NAND 位增长的预期有所增加,我们现在预计2021年 DRAM位需求增长将略高于 20%,NAND 位需求增长将在 35%左右。由于终端市场强劲,目前对 DRAM和 NAND 的需求未得到满足。如果不是因为非内存组件短缺影响了我们客户的产品制造能力,尤其是在个人电脑、汽车和工业市场,这种未满足的需求会更大。由于客户在采购匹配的非内存组件集时遇到的挑战,这些短缺可能导致需求模式的变化。

我们希望投产的代工厂产能可以缓解 21 下半年的部分组件短缺,并支持强劲的内存和存储增长。此外,由于终端市场需求趋势强劲、大流行的教训和持续的地缘政治不确定性,一些客户将把他们的库存管理策略从及时性变为预防性,并提高目标的库存水平。

长期来看,我们看到 DRAM 位需求增长的复合年增长率约14%-19%,而 NAND 位需求的复合年增长率约为 30%

对于美光的供应能力,我们的目标是使长期位供应的复合年增长率与整个 DRAM 和 NAND 的行业位需求的复合年增长率保持一致。我们预计节点转换时间会引起逐年变化。在 DRAM 和 NAND 中,预计我们的21年位供应增长将低于行业位需求增长,并且我们已利用库存来增加今年的位出货量增长。

关于DRAM 技术和制造战略:基于我们对 EUV获取进展的评估,与技术战略和行业领先的 DRAM 扩展路线图保持一致,我们计划从2024 年时间框架开始将 EUV 入我们的 DRAM 技术路线图中。作为长期批量协议的一部分,美光已从ASML 订购了多种 EUV 工具。这些EUV系统的预付款将可能增加2021 和 2022 财年的资本支出。我们已将 2021财年的资本支出增加到略高于 95 亿美元,主要来自不能提升2021 和2022 财年位增长的领域,例如这些 EUV 预付款、建筑支出以及其他研发和企业项目。

公司财务情况

公司在本季度产生了超过 15 亿美元的自由现金流。第三季度总收入约 74 亿美元,环比增长 19%,同比增长 36%。DRAM 和 NAND 定价走强,客户对美光产品的强劲需求推动了收入增长。

FQ3 DRAM 收入为 54 亿美元,占总收入的 73%。 DRAM 收入环比增长 23%,同比增长 52%。位出货量环比增长属个位数百分比的较低范围,平均售价环比增长约 20%。FQ3 NAND 收入约18 亿美元,占公司总收入的 24%,创历史新高。 NAND 收入环比增长 10%,同比增长 9%。位出货量环比增长属个位数百分比的较低范围, ASP 环比增长属个位数百分比的较高范围。

按业务部门划分,计算和网络业务部门的收入约 33 亿美元,环比增长约 25%,同比增长约 49%。 CNBU 收入增长由广泛的连续定价增长推动。移动业务部门的收入为 20 亿美元,环比增长 10%,同比增长 31%。随着 5G 手机销量持续增长,移动需求保持健康。

存储业务部门的收入为 10 亿美元,较上季度增长约 19%,同比大致持平。客户和消费者 SSD 收入均创下记录。最后,嵌入式业务部门创造了11 亿美元的收入新高,环比增长 18%,同比增长 64%。公司的汽车和工业收入创下历史新高。

FQ3 的综合毛利率为 42.9%,较上一季度上升 10 个百分点。 DRAM 和 NAND 价格上涨帮助推动了第三季度的利润率扩张。我们的 Lehi 晶圆厂(被归类为“持有待售资产”)的折旧减少了 7500 万美元,毛利率也因此提高了 100 个基点。

第三季度的运营费用为 8.21 亿美元,我们会持续严格管理。经营费用约 2100 万美元,受益于某些资产的销售收益。第三季度营业收入为 24 亿美元,营业利润率为 32%,而上一季度为 20%,上年同期为 18%。FQ3 EBITDA 为 40 亿美元,EBITDA 利润率为 53%,而上一季度为 45%,上年为 44%。第三季度的净利息支出为 3100 万美元,预计未来大致持平。

FQ3 有效税率为 8.4%。预计 FQ4 的税率将保持在高个位数。

FQ3 的非 GAAP 每股收益为 1.88 美元,高于 FQ2 的 0.98 美元。 0.90 美元是美光历史上最大的连续增长。EPS 包括约 0.05 美元的资产出售所得、来自Micron Ventures 的投资收益和一次性税项。

现金流和资本支出:第三季度的运营中产生了约 36 亿美元的现金,占收入的 48%。本季度净资本支出约为 20 亿美元。预计2021财年的资本支出将略高于 95 亿美元。我们今天强调的大部分资本支出增加不会增加我们的 CY21 和 CY22 位供应。我们预计投资于 EUV 基础设施和初始部署,资本密集度将增加到收入的 30% 左右。一旦我们度过了 EUV 的投资期,预计这些工具将提高我们的竞争力并有助于提高晶圆厂的生产力。

强劲的收入增长、更高的利润率和高效的营运资金管理推动了现金流量的增加。在收入和收益持续增长的推动下,预计第四季度自由现金流将继续改善。

我们在第三季度完成了 1.5 亿美元的股票回购,即约 170 万股。从股票回购计划开始,我们已经回购了价值 30 亿美元的美光股票,占累计自由现金流的 55%。此外,自 2019 财年以来,我们已使用约 20 亿美元现金来结算可转换票据的转换,其中包括约 8 亿美元用于结算转换溢价。结合股票回购和转换溢价,我们已经使用了 38 亿美元或我们累积自由现金流的 69% 来减少我们的股票数量。我们计划在第四季度继续回购股票。

期末第三季度库存为 45 亿美元或 98 天。由于需求继续超过我们的供应,我们仍处于非常低的库存状态。本季度结束时,我们的现金和投资总额为 98 亿美元,流动性总额约为 123 亿美元。第三季度末总债务为 67 亿美元。我们的资产负债表坚如磐石,所有三个评级机构都给予投资级评级。过去三个月,惠誉和标准普尔都将美光债务的前景从稳定上调至正面。这些对我们债务评级前景的升级进一步证明了美光正在进行的财务转型。

下面谈谈出售 Lehi 晶圆厂的财务影响,我们对此次交易感到满意,并相信它对我们的股东有利,因为它释放了资本并提高了我们的持续盈利能力。美光通过出售获得的经济价值为 15 亿美元,其中包括销售交易产生的 9 亿美元现金以及美光将工具和其他资产保留以重新部署到其他制造基地或者卖给其他买家的价值约 6 亿美元。由于 9 亿美元的售价低于出售资产的账面价值,将计提约 4.35 亿美元的减值费用,或税后约 3.3 亿美元。我们保留的工具在很大程度上已折旧,但在制造网络中具有可观的未来价值。上个季度停止了对 Lehi 晶圆厂资产的折旧使我们在第三季度的成本增加了约 7500 万美元。销售完成后,我们将通过完全消除欠载费用来进一步提高盈利能力。

对于2021 Q4的业绩展望

预计第四财季DRAM 和 NAND 市场的价格都会上涨。在 FQ4 中,我们正在为多个客户验证 1-alpha 和 176 层节点。预计这些节点将支持适度的比特增长,并面临在这个上升阶段常见的成本阻力。此外,我们预计产品组合和 COVID 缓解会带来成本阻力。尽管存在成本阻力,但预计第四季度的财务业绩将出现强劲改善。我们的增长机会是健康的,进入 2022 财年的市场势头强劲。

考虑到所有这些因素,对 FQ4 的非 GAAP 指导如下:预计收入 82 亿美元,上下浮动 2 亿美元;毛利率在 47% 的范围内,正负 100 个基点;运营费用约为 9 亿美元,上下浮动 2500 万美元。最后,基于大约 11.5 亿股完全摊薄的股份,预计每股收益为 2.30 美元,上下浮动 0.10 美元。

从 2016 财年到 2020 财年的整个周期衡量我们的业绩,我们大幅提高了 EBITDA 利润率,收入增长了 70% 以上。在此期间,实现了 40% 的平均毛利率、50% 的 EBITDA 利润率和 20% 的投资资本回报率。从长远来看,我们的收入增长将跑赢更广泛的半导体行业。我们行业领先的技术、显著改善的产品组合和财务实力使我们能够很好地利用推动内存和存储行业的长期需求趋势。

美光第三财季的业绩证明了我们业务的实力,预计未来将继续取得强劲的业绩。各个细分市场对内存和存储的需求强劲,人工智能、边缘计算和 5G 等行业趋势继续为美光创造新机遇。我们的团队正在以技术领先地位为基础,提供大胆的新解决方案,为客户提供有价值的差异化方案。美光的业务比以往任何时候都更健康、更稳健,我们有动力在未来半导体行业真正激动人心的时刻抓住机遇。

四月,我们发布了第六份年度可持续发展报告,重点介绍了在实现环境、社会和治理目标方面的进展。尽管大流行带来了挑战,但我们仍有望实现去年设定的环境和可持续发展目标。根据第三方评级机构 Sustainalytics 的数据,我们的 ESG 风险评分已提高到半导体行业的前 10%。到 2025 年底,在美国实现 100% 可再生能源消费的目标也取得了良好进展。

2021 财年,我们持续关注减排、向可再生能源过渡、水资源恢复以及加大力度减少、再利用或回收废物。我们以持续的动力发展业务,也将以同样的重视程度来追求上述目标,我期待在未来的电话会议中提供我们的最新进展。

问答环节

1.  关于终端市场需求,您谈到DRAM 和 NAND 在2022年仍将面临供应紧缺,能否从需求端来谈谈您的见解?另外,对于DRAM 方面,您是如何看待今明两年的供给显然紧张的情况?

在需求方面,我们看到几乎在所有终端市场都有强劲的需求。PC在2021年同比增长16-19%左右,这推动了对DRAM的健康需求。SSD平均配售率也推动NAND需求继续增加。数据中心经过下半年年初的消化期后,也推动了需求的增长。智能手机、5G 趋势推动了单位销售以及平均内容的增长。汽车和工业市场需求旺盛。事实上,在行业中存在未被满足的需求,而且整个技术生态系统都存在半导体短缺的情况。随着时间的推移,在接下来的七个季度中半导体短缺会得到缓解,但这实际上会产生对内存和存储的更多需求,因为今天的每个终端应用,无论是模拟 IC 相关还是内存、CPU 内核相关,实际上都需要内存和存储。因此,这也将导致需求增加。

关于今年和明年供应紧张的问题,行业的资本支出一直在 DRAM 方面非常严格。生产商库存和供应商库存非常稀少。就拿我们来说,我们的库存天数为 98,也非常低。行业的资本密集度在增加,这也预示着有规律的供应增长。

我们谈到了 DDR5 作为行业中存在的规范,作为 JEDEC 规范,实际上需要更多的片上 ECC,从而为行业中的每个人提供更大的芯片尺寸,用于 DDR5 而非 DDR4。随着行业在 2022 年和 2023 年的接下来几个季度中过渡到 DDR5,即便是技术转型,也会导致更少的晶圆供应增长,因此来自需求方和供应方的所有这些趋势对我们的行业来说都是好兆头。

2. 关于毛利率方面,您谈到了更高的成本组合和供应链投资,能否谈谈在2022财年毛利率会如何变化?如果附有更高附加值的零件成本更高,那它们是否也应该具有更高的毛利率?

2022 财年利润率的较大组成部分之一将是定价。我们不会提供下一个财政年度之后的定价,除非我们认为下个季度的定价会上涨,但我们认为至少在2022 年之前价格会很紧张。

成本方面,由于1-alpha 和 176 在NAND方面的驱使,我们将在下一年同类基础上看到前端成本降低。相反的是,我们也将会看到更高成本的产品组合,像 DDR5、更高密度的服务器模块,以及更多的 SSD,这些对成本方面都会有点不利。我们很可能会在今年投入一些用于缓解 COVID 的成本,这也会产生阻力。希望今年这种情况会有所缓解,并开始提升利润率。

唯一的另外因素是我们将在第四季度从 Lehi 出售中获得一点提升,因为第四财季的全部折旧金额结清了。一旦我们结束销售,所有欠载费用也将结清。我们预计第四季度的收益约为 2000 万美元,第一财季的收益可能还有 2000 万美元,

对于第二个问题,某种程度上取决于产品本身。总体而言,我们正在努力推动更高价值的产品,这比起同类产品或者至少在与其他产品相当的基础上,会带来更好的毛利率。

3. 两个季度前,贵公司没有回购任何股票,而本季度回购金额1.5亿占自由现金流的10%。基于此信息,我好奇的是当您看到股票的跨周期风险回报时,为什么不进行更积极的回购呢?这是否预示了下财年的资本支出情况?下一个财年是否是相对行业而言的一个增长点?

在回购问题上,我不会从 1.5 亿美元中解读出内容。在某些季度,我们的回购水平确实会高于其他,第四财季的回购会明显高于第三财季,因为我们确实觉得这个价格是回购股票的好价格。同时,我们遵循以回购的形式返还至少 50% 的自由现金流。到目前为止我们达到的指标是 55%。所以,我们做得很好。并且到第四财政季度末,转换的部分将在资产负债表中被抵消。

资本支出也无法解读出内容,除了考虑到 EUV 投资之外,从销售额的百分比来看,我们的运营水平也会略有不同。而EUV占资本支出收入的百分比可能在 35%左右,至少在我们构建工具组合的 EUV 部分时是这样。

4.  关于 DRAM ASP,20% 的季度环比增长是几年来的最高水平,您能否谈谈这一增长的驱动因素?在当前供应紧张的情况下,其中有多少价格上涨是从混合中受益的?以及我们应该如何考虑可持续性?

在同类基础上,DRAM 行业的价格全面上涨,几乎所有终端市场都受到强劲需求的推动,我们享受了终端市场的价格上涨。在第四季度,我们预计DRAM和NAND 价格都将上涨。

5. 关于客户转向预防性的库存管理,您所做的对话或评述是否会展开数量级分析,是否会成为一种有意义的行业内的转变?

我们会将其视为行业的新兴趋势。从长远考虑,我们会发现地缘政治整合方面存在挑战。 COVID 使人们对弹性、灵活的供应链的需求缓解。然而,数字化转型的加速、需求激增以及半导体行业的短缺导致多个行业的需求未得到满足,这些因素正在引领客户生态系统,引导供应商去真正为供应链做好准备,以便满足客户的需求。

美光本身在确保产能方面采取了行动,例如在封装业务方面,由于马来西亚爆发的COVID,我们不得不解雇麻坡业务中的团队成员。改变产能使我们获得了更多的外部供应和装配能力,以至于能够快速将生产转移到制造体系中的其他部分。总体来说,这些是客户和供应商正在考虑的因素,以确保管理供应链来满足终端客户的需求。在过去几个季度里,尤其在全球 COVID 期间,及时性的库存管理被证明是成本高昂的。无论地缘政治还是天灾,都有可能导致供应链中断,因此预防性库存管理确实是一种新兴的趋势。

一些客户能够在建立更强大的库存头寸方面更快地做出反应,而其他客户也许仍在致力于完成要求。但我们认为这绝对是一种趋势,公司在未来考虑自己的供应连续性时可能会持续这种趋势。

6. 关于EUV,EUV的进展看起来并没有明显改变,我好奇的是EUV发生了哪些变化?是否由于另一家大型芯片制造商的加入并占据一席之地使得您也必须加入队列?

我们一直在监控EUV的进展。实际上也进行过EUV评估,使用过EUV工具。当我们看到 EUV 平台以及生态系统变得更加成熟的时候,我们将会在 2024 年的技术路线图中嵌入 EUV,并且在2024 年实施的技术和领先的 DRAM 扩展路线图保持一致。

这与我们一直以来的处理方式保持一致,EUV也在持续取得良好进展,凭借我们将从 2024 年纳入的 EUV 技术能力,再加上美光在行业中处于领先地位的多种模式和专业知识,我们将拥有独特的差异化能力并且绝对有信心继续引领我们的 DRAM 扩展路线图,目前是 1-alpha,然后是 1-beta,再然后是 1-gamma 及更高版本。

最初,我们将在 2024 年使用1-gamma 节点,在有限的层数中部署 EUV,然后将其扩展到具有更多层采用率的 1-delta 节点,并与沉浸式多图案技术结合。因此,我们相信会有一个非常强劲的技术路线图,这与我们一直以来打算在未来将 EUV 纳入技术路线图的计划基本一致,包括对成本效益、生产力以及整体的扩展路线图的规划。

7. 关于降低成本的问题,与上季度相比,您对 2022 财年的成本削减似乎持更消极或谨慎的态度。今年在 DRAM 领域接近 10%,我认为1-alpha应该能帮助你们在2022 财年做得比 10% 好。但是,似乎您觉得明年的表现会不如今年?您是否可以谈谈明年与今年相比会如何变化?

我们尚未完全完成明年的计划,所以现在谈论这个问题为时尚早。1-alpha 的成本下降是非常好的,当1-alpha 达到成熟的收益率状态时势必影响成本,我们很难说哪几种因素的组合构成了阻力。但从我们的策略中确实可能会有所体现。从前端来看确实非常好,并且具有相当的可比性,但从成本组合考虑,在某种程度上将取决于市场的展开方式。根据我们早前对明年成本的预算,我们预计会有一些不利因素。

8. 跟进库存问题,您谈到短期内需求没有得到满足。这里的信息是否意味着客户想有但实际上没有库存,或者是否有其他原因?

这确实因客户而异。一些客户反应迅速,能够在应对当前环境时,同时对组件的需求和供应方面持有足够的库存水平;而其他一些客户可能几乎没有库存。关于从及时性向预防性的心态转变,实际上是客户专注于管理他们的供应链,以便有足够的库存来满足他们的终端市场要求。一些客户可能已经朝着这个方向发展了更多,而其他客户可能尚未从即时性的思维转变过来。例如,在汽车生产方面,汽车市场遭受了严重的供应链短缺,无法满足所有供应需求,该行业也因此付出了巨大的代价。这会促使人们对未来如何避免这种情况产生不同的心态。这种心态因终端市场而异,因客户而异。总之,随着地缘政治整合、疫情大流行和最近供应链短缺的教训,在数字化转型阶段需要越来越多的半导体解决方案。部分客户生态系统可能正在以不同的方式进行库存整合,我们再次将其视为行业的新兴趋势。

9. 关注 DRAM、PC、手机服务器三个主要终端市场的库存,您认为哪个市场的库存最低?您认为这些终端市场什么时候会达到现在的库存水平?

我们可能不会试图按终端细分市场。当然,您有时会在不同市场的看到不同的变化。以手机市场为例,在移动领域,由于印度COVID期间以及在中国 4 月和5 月,智能手机市场的部分需求减少了。然而,在世界其他地区,智能手机供应商开始向世界有日益增长需求的其他地区供应。我们不会分开来谈这个问题。总之,几乎所有终端市场都出现短缺,因此供应紧张是我们第三季度报告的行业价格上涨的原因,在第四季度DRAM NAND价格也会上涨,我们认为供应紧张将持续到 2024 年。

10.您认为芯片法案对美光和整个内存生态系统有何影响?

首先,美国政府认识到半导体的重要性以及半导体对国家经济和安全的重要性,这非常好。半导体对当今所有的全球经济都很重要。我们期待在未来为美国在半导体研究和制造方面的领导地位提供更多支持。作为半导体存储器和半导体存储行业中唯一的参与者,美光与美国政府有很好的接触。美国政府也能认识到内存和存储作为半导体行业战略部分的重要性。我们将在全球拥有主要业务的所有站点与当地政府保持接触,也期待在美国的机会。我们很高兴资金计划在参议院通过了,希望在众议院也予以通过。在未来几年,美国将继续加强在半导体研究和制造方面的领导地位。我们将始终致力于根据行业需求增加供应量,并且保持自律。

11. DRAM 方面,我想询问接下来的4-6个季度内比特增长的能力。您在之前的会议上谈到 8 月的比特将会持平,随着公司的发展和向 1-alpha 过渡的逐步实现,您认为比特供应会在 DRAM 业务中加速到什么位置?在无法满足需求的情况下,在接下来的几个季度中,您对于增加 DRAM 容量的意愿如何?NAND方面,过去几个季度,NAND 的供需关系具体发生了什么变化?

关于DRAM的问题,我们认为第四季度 DRAM 的环比增长相当温和,并且将延续到第一财季。预计随着 1-alpha 的增长会相对逐渐增加,但不一定会出现增长率大幅上升的拐点。公司非常关注供需平衡,并且在持续投资 1-alpha。

关于后续问题,我们投资 DRAM 和 NAND 时,对二者的增长率都是出于长远的考虑。 DRAM的长期增长率预计在10%+,NAND 的长期增长率约 30% 左右,我们没有偏离一贯的投资策略,从长期来看,我们正在投资如何增加供给去匹配需求的增长。

NAND 方面,我们将NAND 行业同比增长预期提高到 35%左右。之前我们认为NAND行业有些供过于求,现在趋势有所改善。我们也谈到过FQ3 经历了 NAND 价格上涨以及在 FQ4 中引导 NAND 价格上涨。预计到2022 年,我们将继续看到 NAND 供应紧张,需求会将受到弹性的影响,PC、数据中心和智能手机市场将持续走强。

我们的前景发生了变化,因为库存供应更健康了,美光在 NAND 的库存也在减少。此外,我们的 176 层 NAND 行业领先节点发展良好,预计长期供应复合年增长率也将与市场保持一致。

本文编选自微信公众号“半导体设备与材料”,作者:杨绍辉等;智通财经编辑:楚芸玮。

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