东材科技(601208.SH)拟2.36亿元投建年产2万吨MLCC及PCB用高性能聚酯基膜项目

智通财经APP讯，东材科技(601208.SH)发布公告，为了抓住通讯行业的发展机遇，主动融入通讯产业的配套建设，公司拟通过全资子公司江苏东材在江苏海安投资建设“年产2万吨MLCC(片式多层陶瓷电容器)及PCB(印制电路板)用高性能聚酯基膜项目”。项目投资金额2.36亿元，项目定位于生产MLCC及PCB用高性能聚酯基膜，主要包括MLCC离型膜基膜、高端抗蚀干膜基膜等。项目建成并满产后，预计平均每年可实现年销售收入3.55亿元，实现年利润总额6667万元。

目前，公司在光学级聚酯基膜领域的制造技术日趋成熟、性能指标更趋稳定、盈利能力稳步提升。此次投资建设“年产2万吨MLCC及PCB用高性能聚酯基膜项目”，将有力促进我国通讯产业用光学膜的自主化，进一步增强我国通讯产业显示用膜的配套能力，符合国家建设方针和产业政策，社会效益显著。公司依托现有的技术储备和工艺积累，进一步向通讯用膜领域进行产业链延伸，丰富产品内容，完善品种结构，积极推动产业转型升级，符合公司发展战略规划。