晶合集成科创板IPO获受理,拟募资120亿元

5月11日,合肥晶合集成电路股份有限公司申请科创板上市已获受理。

智通财经APP获悉,5月11日,合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)申请科创板上市已获受理。中金公司为其保荐机构,拟募资120亿元。

晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,初期的主要产品为面板驱动芯片,后续将以客户需求为导向,结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势,进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC) 、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工。

智通声明:本内容为作者独立观点,不代表智通财经立场。未经允许不得转载,文中内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。更多最新最全港美股资讯,请点击下载智通财经App
分享
微信
分享
QQ
分享
微博
收藏