招银国际：晶盛机电(300316.SZ)乘大硅片之风，维持“买入”评级

智通财经APP获悉，招银国际发布研究报告称，晶盛机电(300316.SZ)乘大硅片之风，有望巩固和提升市场份额。基于公司订单量的增加和毛利率的逐步改善，招银国际将2020-22年公司的盈利预测上调7%-12%，给予公司目标价50.20元人民币，维持“买入”评级。

招银国际对2021至2022财年公司的增长前景持乐观态度，因为大尺寸硅片正在以高于预期的速度迅速扩张获取市场份额，越来越多的新参与者进入光伏硅片制造行业，刺激对晶体生长炉的强劲需求。此外，招银国际认为，半导体设备方面的进展有望提升公司估值。

招银国际主要观点如下：

大尺寸硅片的快速普及带来更强劲的设备需求。光伏产业下游对大尺寸硅片(M10/G12)的强劲需求及其溢价加速了硅片生产商的产能扩张。据招银国际估算，主要光伏硅片制造商规划的2021年新增产能达到145GW，较招银国际之前预估高20%，且绝大部分将用以生产G12硅片。此外，招银国际估计现存1/3以上的晶体生长炉无法透过升级来生产大尺寸硅片，意味着未来几年市场将迎来一轮设备更换。

在中环和新玩家产能扩张推动下，晶盛有望巩固和提升市场份额。公司核心客户中环股份(002129 CH，未评级)于2月宣布将扩充50GWG12硅片新产能，并预计将于2022年底达产，这将支持晶盛2022到23年的收入增长。此外，招银国际相信，凭借公司在晶体生长炉上强劲的技术实力，公司有望通过赢得硅片制造行业新玩家的订单来扩大其市场份额，包括上机数控(603185 CH，未评级)、通威(600438 CH，未评级)和高景集团等。

半导体设备进展或有助提升公司估值。晶盛于2月8日宣布向其全资子公司求是半导体增资5,000万元人民币，以增强其半导体设备生产的竞争力。公司目前已具备提供大多数8英寸晶圆生产设备、12英寸晶圆晶体生长设备以及SiC晶体生长和外延设备的能力，使其能够受益于中国半导体产业的国产化趋势。截至2020年第三季度末，公司半导体设备订单额为4.1亿元人民币，占未完成订单总额的7%。由于A股上市的半导体设备商的估值(>100倍2021年预测市盈率)远高于太阳能设备商的估值(<50倍2021年预测市盈率)，招银国际认为公司半导体设备业务的进步将有望提升其估值。

目标价提升至50.20元人民币;维持买入评级。公司于今年1月发布盈喜，预计2020财年净利润同比增长25%-50%至7.97-9.56亿元人民币;区间中枢(8.77亿元人民币)对应2020年四季度单季净利润3.53亿元人民币，同比大幅增长113%。基于1.3倍PEG(此前为1.2倍)和2020-22年38%的每股收益年复合增长率，对应50倍2021年预测市盈率。维持买入评级。

风险因素：1)下游产能扩张乏力或慢于预期;2)毛利率趋势逊于预期;3)客户付款能力下降