台积电(TSM.US)财报电话会议实录:目标增长率为5%至10%区间高端,预计5纳米工艺技术将占总晶圆收入约8%

作者: 智通财经 许然 2020-07-17 06:00:00
台积电(TSM.US)公布了截止6月30日的第二季度财报后,公司管理层出席了财报电话会议并回答分析师提问

智通财经APP获悉,周四,在台积电(TSM.US)公布了截止6月30日的第二季度财报后,公司管理层出席了财报电话会议并回答分析师提问。

以下为台积电会议纪要节选部分:

Dr. C. C. Wei(首席执行官):

让我先谈谈我们的近期需求展望。我们第二季度结束时的收入为3107亿新台币或104亿美元,与三个月前给出的指导意见一致。

我们第二季度的业务以美元计算略有增长,因为持续的5G基础设施部署和HPC相关门户网站的推出抵消了其他平台的疲软。进入2020年第三季度,我们预计,在5G智能手机、HPC和物联网相关应用的推动下,我们的业务将受到对我们行业领先的5纳米和7纳米技术的强劲需求支持。

从今年下半年来看,卫生事件继续给全球经济带来一定程度的干扰,不确定性依然存在。我们在今年上半年观察到消费者需求疲软,目前预计2020年全球智能手机数量将同比下降11%-13%(low teens percentage)。不过,在卫生事件大流行的情况下,我们也观察到供应链在努力确保供应链安全,并积极准备新的5G智能手机上市。

我们上调了2020年5G智能手机渗透率占智能手机总市场的比例预测至17%-19%(high teens percentage)。2020年全年,5G和HPC相关应用将继续推动半导体内容的丰富。我们目前预测整体半导体市场,剔除存储器增长,将持平至微增,而晶圆代工行业增速有望提升至14%-19%(mid-to-high-teens percentage)。

与卫生事件相关的不确定性依然存在。我们的技术领导地位使我们能够超越代工收入增长。我们相信,以美元计算,包括美国新法规的影响,我们可以在2020年增长超过20%。我们2020年的业务将得到行业领先的5纳米和7纳米技术以及我们的特种技术解决方案的强劲需求的支持,这是由5G智能手机相关产品发布的客户和不断扩大的HPC相关机会所推动的。

现在让我谈谈美国新法规的影响。5月15日,美国商务部公布了一系列出口管制新规。作为一家全球性的守法企业,台积电会完全遵守所有的规定,这一点毋庸置疑。虽然美国的新规可能会带来一些影响,台积电提出的释放创新的理念没有改变。

我们将继续利用优势机会,诚信经营,确保我们的价值,为半导体产业做出贡献。短期内,我们将与客户积极合作,将美国新法规对我们业务的影响降到最低。

中长期来看,我们相信5G相关和HPC应用的基本大趋势依然不变,供应链可以自我调整和再平衡。凭借我们的技术领先优势,我们有能力抓住所有的中长期增长机会。我们重申,公司的目标增长率为以美元计算的5%至10%区间的高端。

接下来,我说一下我们的N5的提升和N4的介绍。N5是铸造行业最先进的解决方案,具有最好的PPA。N5已经投入量产,良品率很高,同时我们也在不断提高EUV工具的生产力和性能。我们看到对N5的需求旺盛,预计今年下半年N5将在5G智能手机和HPC应用的推动下强劲上升。由于我们观察到今年早些时候由于卫生事件的原因,N5的交付出现了一些延迟,我们现在预计5纳米工艺将在2020年为我们的晶圆总收入贡献约8%。

我们还推出了N4作为我们5纳米系列的换代产品。N4与N5相比,具有相当的设计规则和极具竞争力的性能工具成本优势,我们正在瞄准下一波N5产品。量产的目标是2022年。因此,我们有信心我们的5纳米系列会成为台积电又一个节点。

现在我讲一下N3的情况。N3将是我们N5的又一个完整的节点跨越,相比5纳米,密度提升70%左右,速度提升10%到15%,功率提升25%到30%。我们的产业技术将采用FinFET晶体管结构,提供最佳的技术成熟度、性能和成本。我们的产业技术发展正步入正轨,进展良好。目前,我们已经完成了N3的研发,计划于2021年投产,2022年下半年实现量产。

最后,让我谈谈美国晶圆厂计划。5月15日,我们宣布打算在美国建立一座先进的半导体晶圆厂,我们已经得到了美国联邦政府和亚利桑那州政府对这个项目的支持承诺。我们正在与他们以及我们的供应链合作伙伴紧密合作,以建立一个有效的供应链和弥补成本规模。该晶圆厂将从5纳米技术开始,月产能为2万片。目标在2024年开始生产。

Wendell Huang(副总裁兼首席财务官):

我先对我们下半年的盈利能力展望做一些评论,此前已发布的指导为2020年第三季度毛利率中点将连续下降2个百分点至51%,这主要是由于第三季度我们5纳米技术的初步提升带来的利润率摊薄、以及汇率的不利影响。

与三个月前的预期相比,我们第三季度毛利率中点较高,主要是由于尽管卫生事件存在不确定性,但整体产能利用率较高的支撑。展望第四季度,我们预计我们的5纳米将继续稳步提升,将摊薄我们第四季度的毛利率约2到3个百分点。

现在让我谈谈我们今年的资本预算。每年我们的资本支出都是为了预期未来几年的增长。虽然卫生事件的影响在2020年带来了不确定性,但我们看到我们的业务到目前为止保持得很好。得益于我们在5纳米和7纳米节点的技术领先。展望未来,5G相关和HPC应用的多年大趋势有望在未来几年继续推动对我们先进技术的强劲需求。

为了满足这一需求并支持客户的产能需求,我们决定将2020年全年的资本支出提高到160亿至170亿美元之间。我们也重申,台积电致力于每年和每季度的持续现金分红。

以下为问答环节:

分析师Sebastian Hou:

我想问一下关于支付的情况。第一个,您能不能给我们更新一下,您怎么看待二季度末的无厂数据库存,以及您怎么看待今年下半年的情况?从综合的角度来看,似乎越来越难获得库存。

Dr. Mark Liu,(主席):

我们跟踪的无晶圆厂客户的库存在第一季度时的退出水平高于季节性水平。由于供应链正在努力确保供应链安全,我们的客户对今年下半年新的5G智能手机产品的推出高度期待和准备,我们预计库存在第二季度会进一步增加,然后在下半年保持在高位。

分析师Bill Lu:

我想知道您能不能对今年的资本支出指导进行评论,现在已经提高到160亿到170亿。我想知道这个增幅来自哪里,是5纳米还是其他的?您能不能谈谈这个程度的资本支出是暂时的还是受美元驱动,我们应该如何考虑?

Wendell Huang:

今年的资本支出比三个月前的增长基本上是来自于先进技术,今年的资本强度会略低于40%,长期来看,会逐步下降到30%以上。

分析师Mehdi Hosseini:

您们的HPC营收增长在Q2比Q1内有明显的提高,请您详细说明一下HPC内哪个具体的细分领域做的比较好,是由通信还是计算机驱动的,您如何看待这些趋势在Q3的表现?

Wendell Huang:

不好意思,我希望在其他平台上分析这些细节

分析师Randy Abrams:

我想再问一下资本支出的问题,如果您能给出一个关于2021年的看法。是什么在驱动您们2020年的资本支出?2021年的资本支出前景如何?

Dr. C. C. Wei:

我们做资本支出是基于长期的观点,如果是2020年,主要是因为对N5的需求是非常强劲的。至于以后资本支出会增加多少,我们会在适当的时候给大家汇报。

分析师Charlie Chan:

我的第一个问题其实是关于您们上调全年收入指导的问题。那么和上次相比,原来是百分之十几,现在是百分之二十以上。我认为这是对2020年营收增长5个百分点的提升。但是上次您的假设是6月份之前可以控制住卫生事件,现在很多国家都出现第二波的卫生事件。那么您要如何调整经济疲软或者是医疗相关的问题和收入指导之间的关系?上调全年收入指导是应该仅仅归因于5G智能手机普及率较高,还是有其他因素值得我们关注?

Dr. C. C. Wei:

尽管有第二波、第三波卫生事件,我们的客户在努力保证供应链的安全。由于终端需求看起来非常有前景,我们的客户可以保证自己的供应链不会被破坏。另外一个因素就是你提到的5G,5G智能手机的势头越来越猛、需求持续增加。

分析师Aaron Jeng:

我比较了以下台积电目前的增长前景与半年前的增长前景,两者的变化不大,而在卫生事件之下,所有需求比半年前要低。我想问的是,在卫生事件的挑战之下,是什么原因促使台积电业绩得以继续增长?

Dr. C.C. Wei

我想你的问题可以用一个词来回答,技术领先。市场对我们的7纳米、5纳米技术和HPC的需求非常强烈,5G的势头也越来越强。

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