华泰证券:智能手机/PC展现复苏迹象 汽车降价压力向上游传导

手机/PC或呈复苏迹象,大厂业绩环比改善。

智通财经APP获悉,华泰证券发布研究报告称,京瓷/村田/TDK/国巨发布3Q业绩,合计收入(美元)同比-11.2%/环比+5.4%,归母净利润同比-24.0%/环比+24.5%,毛利率环比+2.01pp。国巨/村田/TDK净利润高于机构一致预期,京瓷不及一致预期。该行看到:1)旺季带动相关收入环比提升;2)Q3拉货促稼动率提升,毛利率环比改善;3)下游领域,汽车电子降价压力向上游传导。该行看到手机/PC或呈复苏迹象,大厂业绩环比改善。

华泰证券观点如下:

被动元器件大厂3Q23营收环比普遍回升,同比依旧承压

3Q23被动元件大厂合计营收/净利润同比继续下滑,我们认为原因为Q3消费电子、家电、半导体等领域需求相比去年同期仍然偏弱。同时,我们看到营收/归母净利润环比增长,主要系:1)消费电子相关收入受旺季催化环比回暖,3Q23村田通讯收入环比高增44.8%,TDK ICT领域收入环比增长22.1%;2)产能利用率提升驱动规模效应体现,毛利率继续恢复,3Q23京瓷/村田/TDK/国巨的毛利率分别环比增加0.25/1.46/4.78/1.57pp至28.50%/40.54%/30.01%/33.24%。此外,汽车领域增速依然相对较高,3Q23村田/TDK汽车领域收入同比+13.0%/+6.5%。

通用品:去库控稼动率驱动供求关系好转,智能手机/PC展现复苏迹象

通用品主要面向手机/PC等消费类下游市场。据TrendForce,MLCC供应商月平均BB Ratio从4月的0.84回升至7月初的0.91,10月继续回升至0.94。主要受益于上半年供给端去库存及Q3智能手机旺季/PC回稳。展望Q4,TrendForce认为产业景气复苏力度仍欠全球宏观经济动能支撑,预估11月BB Ratio降至0.92。需求端,智能手机/PC展现复苏迹象。据IDC,3Q23全球/中国智能手机出货量同比+0.3%/-6.7%。据BCI,截至2023/11/05,中国大陆智能手机sell-out口径出货量-2% YTD,安卓机连续13周正增长。据IDC,全球 PC三季度出货量同比下降7.6%,降幅收窄。

高端特殊品:稼动率高于通用品,汽车降价压力向上游传导

展望Q4,国巨认为占比25%的标准品产能利用率与Q3相近,大约40%至50%;占比75%的特殊品产能利用率预计约70%,也与Q3相近,预计整体稼动率约60%-70%,或将延续至明年Q1。需求端,我们看到,1)汽车电子竞争加剧致上游零部件厂商价格承压。村田表示,包括ADAS、动力总成等车载相关领域均看到价格压力;2)大厂关注半导体设备及AI新机遇。京瓷时隔近20年再次在日本国内建设新厂,生产用于半导体制造设备用陶瓷零部件及AI用尖端半导体封装零部件。京瓷表示,人工智能和内存需求缓慢复苏,预计半导体市场于2025年真正复苏。

风险提示:下游需求复苏进度低于预期;全球贸易摩擦加剧;本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容,均系对其客观公开信息的整理,并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。

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