华泰证券：2024年全球主要半导体设备上市企业有望实现9%增长 关注AI和半导体国产化相关增量需求

智通财经APP获悉，华泰证券发布研报表示，全球主要半导体设备上市企业收入在经历了2023年的调整之后，2024年全年有望实现9%增长，其中先进封装等AI相关需求和中国的半导体国产化相关需求是主要增量。根据彭博一致预期、Wind一致预期及华泰预测，全球22家半导体设备企业收入在2H23经历14%的同比下滑之后，2024有望实现9%的回升。其中，海外企业中国区收入+中国企业收入预计2H23下降5%，2024年上升13%，优于全球平均。该行预计中国企业在中国市场份额会进一步提升，中国半导体设备企业2H23/2024收入预计同比增长28%/34%。

2H23和2024主要看点（全球）：1）下游代工厂及存储厂周期复苏，目前来看下游的产能利用率处于低位，已经逐步趋稳；2）AI需求驱动下，AI等新兴增长动力将成为未来几年内存和逻辑代工工厂增加投资的基础，Lam research预计AI服务器和数据中心的渗透率每增加1个百分点，预计将增加10-15亿美元的WFE投资；3）建议关注台积电CoWoS产能扩充带给先进封装设备供应商的业绩兑现情况，以及HBM需求增长带来的测试机企业业绩增长情况。

2H23 和2024主要看点（国内）：1）建议关注国内下游厂商资本开支力度及国产厂商关键设备突破；2）建议关注国内封测企业资本开支复苏节奏。随着年底半导体去库存接近尾声，以及需求逐步复苏，该行预计国内封测企业资本开支有望于2024年进入上行周期。

华泰证券的主要观点如下：

全球半导体资本开支：1H23上升9%，2H23下降26%，2024总体持平

根据对31家全球半导体制造企业的统计，该行看到1H23全球主要半导体制造企业资本开支上升9%，其中同比保持增长的包括台积电，联电和中芯国际、三星等。根据彭博一致预期和华泰预测，2H23主要半导体制造企业资本开支下滑26%，主要原因是部分存储器厂商的资本开支下滑。展望2024年，全球主要半导体制造企业资本开支基本持平。目前主要关注的点包括：1)台积电是否会进一步调低2023年先进工艺资本开支；2）国内成熟工艺扩产速度2024年是否会放缓，3）镁光等主要存储企业在2023年大幅缩减资本开支以后，2024年是否会恢复投资。

1H23全球半导体设备市场回顾：先进封装和成熟工艺设备是亮点

根据对22家设备公司的统计，该行测算1H23全球主要半导体设备上市企业收入同比增长4%到572.7亿美金，和2022全年6%的同比增速有所放缓。前道设备厂商中ASML1H23收入同比增长55%，主要反映其DUV设备在中国区强劲的需求。1H23海外主要上市企业中国区收入与中国主要上市企业收入合计下滑4%，其中中国企业收入合计增长40%，中国前道设备企业市占率从1H22的11%上升到1H23的16.6%。

风险提示

1） 贸易摩擦风险。若贸易摩擦进一步加剧，存在影响国内外设备公司进出口业务及收入的风险。

2） 半导体周期下行。半导体周期持续下行，下游需求复苏不及预期，存在影响国内外设备公司业绩风险。

3） 测算和可得数据的局限性。该行仅可获取上市公司收入数据，测算存在局限性。

4） 本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。